ヒートシンク BGA アルミ合金 6.8W @ 75°C 上部装着
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ヒートシンク BGA アルミ合金 6.8W @ 75°C 上部装着
How to Select a Heat Sink

HSB19-272718

DigiKey製品番号
2223-HSB19-272718-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB19-272718
商品概要
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
メーカーの標準リードタイム
12 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 6.8W @ 75°C 上部装着
データシート
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製品属性
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カテゴリ
長さ
1.063インチ（27.00mm）
メーカー
幅
1.063インチ（27.00mm）
シリーズ
フィン高
0.709インチ（18.00mm）
梱包形態
箱
温度上昇時の電力散逸
6.8W @ 75°C
部品状況
アクティブ
強制空冷時の熱抵抗
4.50°C/W @ 200 LFM
タイプ
上部装着
自然空冷時の熱抵抗
11.11°C/W
パッケージ冷却方法
材料
取り付け方法
接着剤（付属なし）
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
形状
正方形、ピン型フィン
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関連リソース
在庫：1,070個
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数量
価格はすべてJPYです
箱
数量 単価 請求価格
1¥352.00000¥352
10¥311.40000¥3,114
25¥296.76000¥7,419
50¥286.00000¥14,300
117¥273.38462¥31,986
351¥257.88034¥90,516
585¥250.96923¥146,817
1,053¥243.24027¥256,132
5,031¥223.77977¥1,125,836
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥352.00000
単価（消費税込み）:¥387.20000
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4 品目
HSB35-272725

HSB35-272725

HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM,

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥326.00000
HSB33-272710

HSB33-272710

HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 10 MM,

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥243.00000
HSB16-404018

HSB16-404018

HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥424.00000
V2275E1

V2275E1

CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063,

Assmann WSW Components

¥349.00000
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