ヒートシンク BGA アルミ合金 6.8W @ 75°C 上部装着
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ヒートシンク BGA アルミ合金 6.8W @ 75°C 上部装着
How to Select a Heat Sink

HSB19-272718

DigiKey製品番号
2223-HSB19-272718-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB19-272718
商品概要
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
メーカーの標準リードタイム
12 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 6.8W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
1.063インチ（27.00mm）
幅
1.063インチ（27.00mm）
直径
-
フィン高
0.709インチ（18.00mm）
温度上昇時の電力散逸
6.8W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
4.50°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
11.11°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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1¥324.00000¥324
10¥287.10000¥2,871
25¥273.52000¥6,838
50¥263.62000¥13,181
117¥251.98291¥29,482
351¥237.69801¥83,432
585¥231.33162¥135,329
1,053¥224.20703¥236,090
5,031¥206.27132¥1,037,751
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥324.00000
単価（消費税込み）:¥356.40000
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4 品目
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