HSB19-272718
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。
HSB19-272718

HSB19-272718

DigiKey製品番号
2223-HSB19-272718-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB19-272718
商品概要
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
メーカーの標準リードタイム
24 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 6.8W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
1.063インチ（27.00mm）
幅
1.063インチ（27.00mm）
直径
-
フィン高
0.709インチ（18.00mm）
温度上昇時の電力散逸
6.8W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
4.50°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
11.11°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

在庫：109個
追加の入荷予定数量を確認
数量
価格はすべてJPYです
箱
数量 単価 請求価格
1¥315.00000¥315
10¥279.00000¥2,790
25¥265.80000¥6,645
50¥256.20000¥12,810
100¥246.95000¥24,695
250¥235.21600¥58,804
660¥223.38182¥147,432
1,320¥215.29015¥284,183
5,280¥199.94867¥1,055,729
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥315.00000
単価（消費税込み）:¥346.50000
こちらもご覧くださいすべてを表示
3 品目
HSB35-272725

HSB35-272725

HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM,

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥305.00000
HSB33-272710

HSB33-272710

HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 10 MM,

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥227.00000
HSB16-404018

HSB16-404018

HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥380.00000