ヒートシンク BGA アルミ合金 8.6W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB35-272725

DigiKey製品番号
2223-HSB35-272725-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB35-272725
商品概要
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM,
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 8.6W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB35-272725 モデル
製品属性
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カテゴリ
長さ
1.063インチ(27.00mm)
メーカー
1.063インチ(27.00mm)
シリーズ
フィン高
0.984インチ(25.00mm)
梱包形態
温度上昇時の電力散逸
8.6W @ 75°C
部品状況
アクティブ
強制空冷時の熱抵抗
2.90°C/W @ 200 LFM
タイプ
上部装着
自然空冷時の熱抵抗
8.74°C/W
パッケージ冷却方法
材料
取り付け方法
接着剤(付属なし)
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
形状
正方形、ピン型フィン
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
在庫:109個
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価格はすべてJPYです
数量 単価 請求価格
1¥327.00000¥327
10¥289.20000¥2,892
25¥275.52000¥6,888
70¥260.90000¥18,263
140¥251.47857¥35,207
280¥242.38929¥67,869
560¥233.61964¥130,827
1,050¥225.93333¥237,230
5,040¥207.80933¥1,047,359
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥327.00000
単価(消費税込み):¥359.70000