HSB35-272725
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なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。

HSB35-272725

DigiKey製品番号
2223-HSB35-272725-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB35-272725
商品概要
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM,
メーカーの標準リードタイム
24 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 8.6W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
1.063インチ（27.00mm）
幅
1.063インチ（27.00mm）
直径
-
フィン高
0.984インチ（25.00mm）
温度上昇時の電力散逸
8.6W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
2.90°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
8.74°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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箱
数量 単価 請求価格
1¥305.00000¥305
10¥270.40000¥2,704
25¥257.60000¥6,440
50¥248.32000¥12,416
100¥239.36000¥23,936
250¥227.98800¥56,997
560¥218.42143¥122,316
1,120¥210.50982¥235,771
5,040¥194.28929¥979,218
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥305.00000
単価（消費税込み）:¥335.50000
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6 品目
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