ヒートシンク BGA アルミ合金 8.6W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB35-272725

DigiKey製品番号
2223-HSB35-272725-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB35-272725
商品概要
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM,
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 8.6W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB35-272725 モデル
製品属性
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
シリーズ
梱包形態
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
取り付け方法
接着剤(付属なし)
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
1.063インチ(27.00mm)
1.063インチ(27.00mm)
直径
-
フィン高
0.984インチ(25.00mm)
温度上昇時の電力散逸
8.6W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
2.90°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
8.74°C/W
材料
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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在庫:129個
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数量 単価 請求価格
1¥325.00000¥325
10¥287.60000¥2,876
25¥274.00000¥6,850
50¥264.12000¥13,206
100¥254.61000¥25,461
432¥235.56481¥101,764
864¥227.03472¥196,158
1,296¥222.18596¥287,953
5,184¥206.35552¥1,069,747
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥325.00000
単価(消費税込み):¥357.50000