ヒートシンク BGA アルミ合金 4.4W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB33-272710

DigiKey製品番号
2223-HSB33-272710-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB33-272710
商品概要
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 10 MM,
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 4.4W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB33-272710 モデル
製品属性
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
シリーズ
梱包形態
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
取り付け方法
接着剤(付属なし)
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
1.063インチ(27.00mm)
1.063インチ(27.00mm)
直径
-
フィン高
0.394インチ(10.00mm)
温度上昇時の電力散逸
4.4W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
5.30°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
17.22°C/W
材料
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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在庫:635個
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数量 単価 請求価格
1¥237.00000¥237
10¥209.80000¥2,098
25¥199.92000¥4,998
50¥192.68000¥9,634
100¥185.72000¥18,572
250¥176.90400¥44,226
700¥167.48000¥117,236
1,400¥161.41643¥225,983
5,600¥149.92000¥839,552
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥237.00000
単価(消費税込み):¥260.70000