ヒートシンク BGA 銅 上部装着
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なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。

MBA25002-13P/CU/2.3BU

DigiKey製品番号
4573-MBA25002-13P/CU/2.3BU-ND
メーカー
メーカー製品番号
MBA25002-13P/CU/2.3BU
商品概要
CU HEAT SINK 25X25X13MM WITH PIN
メーカーの標準リードタイム
5 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA 銅 上部装着
製品属性
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
シリーズ
梱包形態
トレイ
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
取り付け方法
クリップ
形状
正方形、フィン
長さ
0.551インチ(14.00mm)
0.551インチ(14.00mm)
直径
-
フィン高
0.433インチ(11.00mm)
温度上昇時の電力散逸
-
強制空冷時の熱抵抗
-
自然空冷時の熱抵抗
-
材料
材料仕上げ
-
製品に関する質問と回答

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在庫:83個
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トレイ
数量 単価 請求価格
1¥924.00000¥924
10¥818.00000¥8,180
25¥779.08000¥19,477
60¥743.73333¥44,624
120¥716.82500¥86,019
300¥682.72333¥204,817
540¥661.68704¥357,311
1,020¥639.63235¥652,425
メーカーの標準パッケージ
注:製品の購入数量が標準パッケージを下回る場合、パッケージのタイプが変更されることがありますので、予めご了承ください。
単価(消費税抜き):¥924.00000
単価(消費税込み):¥1,016.40000