TPSM63606高密度6A電源モジュール

Texas InstrumentsのTPSM63606は、高度に統合された6A、DC/DC同期降圧電源モジュールであり、電源MOSFET、シールドインダクタ、および受動部品を強化されたHotRod QFNパッケージに統合しています。このモジュールには、入力および出力コンデンサのレイアウト配置を最適化するために、パッケージの隅に配置されたV_INおよびV_OUT用のピンがあります。モジュールの下にある4つの大きなサーマルパッドにより、製造時でのシンプルなレイアウトと簡単な取り扱いが可能になります。TPSM63606は、1V～16Vの出力電圧範囲を備え、小さなPCBフットプリントで低EMI設計を迅速かつ簡単に実装するように設計されています。この総合ソリューションは、4つの外付け部品のみを必要とし、設計プロセスでは磁気補償や補正部品の選択が不要になります。

TPSM63606モジュールは、スペース制約のあるアプリケーション向けに小型かつシンプルに設計されていますが、調整可能な入力電圧UVLOのヒステリシスを備えた高精度イネーブル、抵抗器でプログラム可能なスイッチノードのスルーレート、EMIを改善するスペクトラム拡散オプションなど、堅牢な性能を実現する多くの機能を提供します。統合されたV_CC、ブートストラップ、および入力コンデンサは、信頼性と高密度を向上させ、全負荷電流範囲にわたって一定のスイッチング周波数を実現し、シーケンス、障害保護、および出力電圧監視用のPGOODインジケータを提供します。