MSPM0G350x 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

A/Dコンバータ(ADC)、D/Aコンバータ(DAC)、CAN-FD、MATHACLを統合したTexas InstrumentsのMCU

Texas InstrumentsのMSPM0G350x 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCUの画像Texas InstrumentsのMSPM0G350x MCUは、MSP高集積超低消費電力32ビットMCUファミリの一部です。このMCUは、最大周波数80MHzで動作する拡張Arm Cortex-M0+ 32ビットコアプラットフォームをベースにしています。コスト最適化されたこのMCUは、高性能アナログペリフェラルを統合し、-40℃~+125°Cの拡張温度範囲をサポートし、1.62V~3.6Vの電源電圧で動作します。

MSPM0G350xデバイスは、最大128KBの組込みフラッシュプログラムメモリ(ECC=エラー訂正コード付き)と、最大32KBのSRAM(ECCおよびハードウェアパリティ付き)を搭載しています。このMCUはまた、メモリ保護ユニット、7チャンネルDMA、演算アクセラレータに加えて、2つの12ビット4MSPS ADC、構成可能な内部共有電圧リファレンス、1つの12ビット1MSPS DAC、リファレンスDACを内蔵した3つの高速コンパレータ、ゲインをプログラム可能な2つのゼロドリフト/ゼロクロスオーバーオペアンプ、1つの汎用アンプなど各種の高性能アナログペリフェラルも内蔵しています。また、このデバイスは、2つの16ビット高度制御タイマ、5つの汎用タイマ(QEIインターフェース用16ビット汎用タイマ1つ、STANDBYモード用16ビット汎用タイマ2つ、32ビット汎用タイマ1つ)、2つのウィンドウ付きウォッチドッグタイマ、アラームおよびカレンダーモードを備えた1つのRTCなど、インテリジェントなデジタルペリフェラルも搭載しています。さらに、このデバイスは、データ整合性と暗号化ペリフェラル(AES、CRC、TRNG)と、拡張通信インターフェース(4つのUART、2つのI2C、2つのSPI、CAN 2.0/FD)を提供します。

TIのMSPM0低消費電力MCUファミリは、各種のアナログおよびデジタル回路を内蔵したデバイスで構成されているので、お客様はプロジェクトのニーズに適合するMCUを見つけることができます。MSPM0 MCUは、ARM Cortex-M0+プラットフォームと包括的な超低消費電力のシステムアーキテクチャを組み合わせたもので、システム設計者は性能向上と消費電力低減を同時に実現できます。MSPM0G350x MCUは、設計を迅速に開始するためのリファレンス設計およびコード例を備え、広範なハードウェアとソフトウェアのエコシステムによってサポートされています。開発キットには、LaunchPad™が含まれます。TIは、無償のMSPソフトウェア開発キット(SDK)も提供しています。このSDKは、Code Composer Studio™ IDEデスクトップのコンポーネントとして利用できます。また、TI Resource Explorerでは、クラウド版を利用できます。MSPM0 MCU には、広範囲にわたるオンライン資料、MSP Academyによるトレーニング、TI E2E™サポートフォーラムによるオンラインサポートも用意されています。

特長
  • メモリ保護ユニットと最大周波数80MHzのArm 32ビットCortex-M0+ CPU
  • フラッシュメモリー:最大128KB、ECC付き
  • SRAM:最大32KB、ハードウェアパリティ付き
  • 最大17の外部チャンネルを持つ2つの同時サンプリング12ビット4Msps A/Dコンバータ(ADC)
  • 14ビット実効分解能:250ksps、ハードウェア平均化付き
  • 1つの12ビット1MSPS D/Aコンバータ(DAC)、出力バッファ内蔵
  • 2つのゼロドリフトおよびゼロクロスオーバー チョッパオペアンプ(OPA)
  • 1つの汎用アンプ(GPAMP)
  • 3つの高速コンパレータ(COMP)、8ビットリファレンス電圧DAC内蔵
  • ADC、OPA、COMP、およびDAC間のアナログ接続をプログラム可能
  • 設定可能な内部共有リファレンス電圧(VREF):1.4Vまたは2.5V
  • 温度センサ内蔵
  • 電源モニタ内蔵
ブロック図

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MSPM0G350x 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

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刊行: 2023-12-13