Texas InstrumentsのMSP430FR25x2は、容量式タッチセンシング向けの超低電力MSP430™MCUのファミリです。それらは、1~16の容量性ボタンあるいは近接センシングを特長とするコスト重視のアプリケーション用のCapTIvate™タッチ技術を特長とします。MSP430FR25x2 MCUは、電磁妨害、油、水、およびグリースにさらされる産業アプリケーション向けに価値と性能を提供します。これらのデバイスは競合製品より5x低い消費電力のIEC認証ソリューションを提供し、グラス、プラスチックおよび金属オーバーレイを通じてタッチするとともに、近接センシングをサポートします。
TI容量式タッチセンシングMSP430 MCUは、設計を速く始めるために、リファレンス設計およびコード例によって広範囲なハードウェアおよびソフトウェアエコシステムでサポートされます。BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™プラグインモジュールは、CAPTIVATE-PGMRプログラマボード(スタンドアロン、あるいはMSP-CAPT-FR2633 CapTIvate開発キットの一部として)、あるいはLaunchPad開発キットエコシステムと共に使用することができます。TIは、さらにCapTIvate設計センター(エンジニアは使いやすいGUIおよびMSP430Ware™ソフトウェアを備えたアプリケーションを速く開発することができる)およびCapTIvate技術ガイドを備えた包括的なドキュメンテーションを含む無料ソフトを提供します。
CapTIvate技術を備えたMSP430 MCUは、最小の電力で市場の最も統合されて自律である静電容量式タッチソリューションに高信頼性とノイズ耐性を提供します。
CapTIvate静電容量タッチ技術の特長 |
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- 高信頼性
- パワーライン、RF、およびその他の環境ノイズへの耐性の向上
- 組み込みスペクトラム拡散、自動同調、ノイズフィルタリングおよびデバウンシングアルゴリズム
- 10VRMSコモンモードノイズ、4kVの電気的な高速過渡および15kVの静電気放電を備えた信頼性の高いタッチソリューションを実現し、IEC61000-4-6、IEC-61000-4-4およびIEC-61000-4-2への対応が可能に
- 電気的設計を簡易化するRFエミッションの削減
- メタルタッチおよび水除去設計のサポート
- 低電力
- 2つのセンサを備えた<4μAウェイクオンタッチ
- CPUがスリープ状態の間、電極スキャンを可能にするウェイクオンタッチステートマシン
- 環境上の補正、フィルタリングおよび閾値検出のためのハードウェアアクセラレーション
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- 性能
- 2つの同時スキャンを備えた高速電極スキャン
- 15cmの近接センシング
- 使いやすさ
- PC GUIがエンジニアにコードを書く必要なしにリアルタイムで容量性ボタンを設計させ調整させるCapTIvate設計センター
- お客様に十分なFRAM(強誘電体ランダムアクセスメモリ)を提供するROMのCapTIvateソフトウェアライブラリ
- 柔軟性
- 最大8の自己容量電極および16の相互容量電極
- 自己容量型電極および相互容量型電極を同じ設計で混合および一致
- マルチタッチ機能をサポート
- 広範な静電容量検出、0pF~300pFの広い電極範囲
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用途 |
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- 電子スマートロック、ドアキーパッド、および
リーダ
- ガレージドアシステム
- 侵入HMIキーパッドおよび制御パネル
- エレベータ呼出ボタン
- パーソナル電子機器
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- 無線スピーカおよびヘッドセット
- A/Vレシーバ
- 家電製品
- 電動工具
- 光スイッチ
- ビデオドアベル
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