ISM330DHCX MEMSセンサモジュール

STMicroelectronicsのMEMSセンサモジュールは、14リードのプラスチックランドグリッドアレイ(LGA)パッケージで入手可能

STMicroelectronicsのISM330DHCXモジュールの画像STMicroelectronicsのMEMSセンサモジュールのファミリは、マイクロマシン加速度センサやジャイロスコープの製造で既に使用されている堅牢で成熟したプロセスを活用します。ISM330DHCXは、Industry 4.0アプリケーション向けに調整された高性能3Dデジタル加速度計と3Dデジタルジャイロスコープを備えたシステムインパッケージです。

各種のセンシング素子は特化されたマイクロマシニングプロセスを使用して製造されていますが、ICインターフェースは、センシング素子の特性によりよく一致するようにトリミングされた専用回路の設計を可能にするCMOS技術を使用して開発されています。

ISM330DHCXでは、加速度計とジャイロスコープの検出要素が同じシリコンダイに実装されているため、優れた安定性と堅牢性が保証されます。

ISM330DHCXには、±2g/±4g/±8g/±16gのフルスケール加速範囲と、±125dps/±250dps/±500dps/±1000dps/±2000dps/±4000dpsの広い角速度範囲があり、幅広いアプリケーションで使用できます。

ISM330DHCXの設計と較正はすべて、優れた精度、安定性、非常に低いノイズ、および完全なデータ同期を実現するように最適化されています。

比類のない組み込み機能(プログラム可能FSM、FIFO、センサハブ、イベントデコード、および割り込み)のセットは、非常に低い電力で高性能を提供するスマートで複雑なセンサノードの実装を可能にします。

ISM330DHCは、14ピンプラスチックランドグリッドアレイ(LGA)パッケージで入手可能です。

特長
  • フルスケールを選択可能な3D加速度計:±2g/±4g/±8g/±16g
  • 拡張選択可能なフルスケールを備えた3Dジャイロスコープ:±125dps/±250dps/±500dps/±1000dps/±2000dps/±4000dps
  • 拡張温度範囲:-40°C~+105°C
  • 全温度範囲で高い安定性を実現する内蔵補償
  • SPI/I²Cシリアルインターフェース
  • ジャイロスコープおよび加速度計のデータ出力用の補助SPIシリアルインターフェイス(OISおよびその他の安定化アプリケーション)
  • 6チャンネル同期出力
  • 追加の外部センサからデータを効率的に収集するセンサハブ機能
  • 最大9kBの組み込みスマートFIFO
  • 加速度計、ジャイロスコープ、外部センサからのデータを処理するプログラム可能な有限ステートマシン
  • 機械学習コア
  • スマートな組み込み機能と割り込み:傾き検出、自由落下、ウェイクアップ、6D/4D方向、クリック、ダブルクリック
  • ヘルスケアアプリケーション向けの組み込み歩数計、ステップ検出器、およびカウンタ
  • アナログ電源電圧:1.71V~3.6V
  • 組み込み温度センサ
応用
  • 産業用IoTおよびコネクテッドデバイス
  • アンテナ、プラットフォーム、光学画像およびレンズ安定化
  • ロボティクス、ドローン、および産業用オートメーション
  • ナビゲーションシステムおよびテレマティクス
  • 振動モニタリングおよび補償

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刊行: 2019-10-23