BGA、CPU、およびGPU用のBGシリーズ 放熱ヒートシンク

Ohmiteのヒートシンクは、自然冷却または強制対流冷却アプリケーション向けに使用可能

OhmiteのBGA、CPU、およびGPU用BGシリーズ 放熱ヒートシンクの画像Ohmiteの低コストBGシリーズ 放熱ヒートシンクは、中央処理装置(CPU)、グラフィックプロセッシングユニット(GPU)、ボールグリッドアレイ(BGA)、およびプラスチックボールグリッドアレイ(PBGA)デバイス用に設計されています。これらのシンプルなヒートシンクは、ヒートシンクキットに含まれている粘着放熱テープでデバイスに取り付けることができます。BGシリーズのヒートシンクは、黒色のアルマイト処理された表面仕上げが特長であり、自然(自由)冷却または強制対流冷却のいずれの用途にも使用できます。カスタム設計は、ご要望により入手可能です。

特長
  • アルミ合金6063-T5または同等の黒色アルマイト仕上げ
  • PCBレベルのヒートシンク、はんだ付けなし
  • 標準の放熱テープアタッチメント(ヒートシンクに付属の粘着テープ)
  • 完成品はRoHSに準拠
応用
  • 自然(自由)冷却または強制対流冷却アプリケーション
  • BGAおよびPBGAデバイス
  • CPU
  • GPU

BG Series Thermal Heatsinks for BGA, CPU, and GPU

画像メーカー品番商品概要入手可能な数量価格詳細を表示
BGA HEATSINK W/TAPEBGAH150-075EBGA HEATSINK W/TAPE0 - 即時$1,309.00詳細を表示
BGA HEATSINK W/TAPEBGAH150-125EBGA HEATSINK W/TAPE0 - 即時See Page for Pricing詳細を表示
BGA HEATSINK W/TAPEBGAH170-075EBGA HEATSINK W/TAPE0 - 即時$871.85詳細を表示
BGA HEATSINK W/TAPEBGAH190-090EBGA HEATSINK W/TAPE0 - 即時$915.61詳細を表示
BGA HEATSINK W/TAPEBGAH270-175EBGA HEATSINK W/TAPE0 - 即時See Page for Pricing詳細を表示
BGA HEATSINK W/TAPEBGAH310-075EBGA HEATSINK W/TAPE0 - 即時$869.55詳細を表示
BGA HEATSINK W/TAPEBGAH325-075EBGA HEATSINK W/TAPE0 - 即時$899.51詳細を表示
BGA HEATSINK W/TAPEBGAH375-125EBGA HEATSINK W/TAPE11 - 即時$934.00詳細を表示
BGA HEATSINK W/TAPEBGAH425-125EBGA HEATSINK W/TAPE0 - 即時$1,032.50詳細を表示
BGA HEATSINK W/TAPEBGAH450-125EBGA HEATSINK W/TAPE0 - 即時See Page for Pricing詳細を表示
刊行: 2020-06-05