BGA、CPU、およびGPU用のBGシリーズ 放熱ヒートシンク
Ohmiteのヒートシンクは、自然冷却または強制対流冷却アプリケーション向けに使用可能
Ohmiteの低コストBGシリーズ 放熱ヒートシンクは、中央処理装置(CPU)、グラフィックプロセッシングユニット(GPU)、ボールグリッドアレイ(BGA)、およびプラスチックボールグリッドアレイ(PBGA)デバイス用に設計されています。これらのシンプルなヒートシンクは、ヒートシンクキットに含まれている粘着放熱テープでデバイスに取り付けることができます。BGシリーズのヒートシンクは、黒色のアルマイト処理された表面仕上げが特長であり、自然(自由)冷却または強制対流冷却のいずれの用途にも使用できます。カスタム設計は、ご要望により入手可能です。
- アルミ合金6063-T5または同等の黒色アルマイト仕上げ
- PCBレベルのヒートシンク、はんだ付けなし
- 標準の放熱テープアタッチメント(ヒートシンクに付属の粘着テープ)
- 完成品はRoHSに準拠
- 自然(自由)冷却または強制対流冷却アプリケーション
- BGAおよびPBGAデバイス
- CPU
- GPU
BG Series Thermal Heatsinks for BGA, CPU, and GPU
画像 | メーカー品番 | 商品概要 | 入手可能な数量 | 価格 | 詳細を表示 | |
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![]() | ![]() | BGAH150-075E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 即時 | $1,309.00 | 詳細を表示 |
![]() | ![]() | BGAH150-125E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 即時 | See Page for Pricing | 詳細を表示 |
![]() | ![]() | BGAH170-075E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 即時 | $871.85 | 詳細を表示 |
![]() | ![]() | BGAH190-090E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 即時 | $915.61 | 詳細を表示 |
![]() | ![]() | BGAH270-175E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 即時 | See Page for Pricing | 詳細を表示 |
![]() | ![]() | BGAH310-075E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 即時 | $869.55 | 詳細を表示 |
![]() | ![]() | BGAH325-075E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 即時 | $899.51 | 詳細を表示 |
![]() | ![]() | BGAH375-125E | BGA HEATSINK W/TAPE | 11 - 即時 | $934.00 | 詳細を表示 |
![]() | ![]() | BGAH425-125E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 即時 | $1,032.50 | 詳細を表示 |
![]() | ![]() | BGAH450-125E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 即時 | See Page for Pricing | 詳細を表示 |