ヒートシンク BGA、CPU、GPU アルミ合金 上部装着
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タシートを参照ください。
ヒートシンク BGA、CPU、GPU アルミ合金 上部装着
BGAH150-075E
BGAH150-075E

BGAH150-075E

DigiKey製品番号
273-BGAH150-075E-ND
メーカー
Ohmite
メーカー製品番号
BGAH150-075E
商品概要
BGA HEATSINK W/TAPE
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA、CPU、GPU アルミ合金 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Ohmite
シリーズ
BG
梱包形態
箱
部品状況
生産中止品
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA、CPU、GPU
取り付け方法
熱伝導テープ、接着剤（含む）
形状
正方形、角度付きフィン
長さ
0.591インチ（15.00mm）
幅
0.591インチ（15.00mm）
直径
-
フィン高
0.295インチ（7.50mm）
温度上昇時の電力散逸
-
強制空冷時の熱抵抗
-
自然空冷時の熱抵抗
18.00°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
保存性
-
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生産中止品
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