Micro-Lock Plusワイヤ対基板コネクタシステム

コンパクトなアプリケーションに最適なMolexのMicro-Lock Plusワイヤ対基板コネクタシステムは、1.25mm、1.50mm、2.00mmピッチオプションが用意されており、自動車業界やその他の業界の要件を満たす高温設計で電気的および機械的信頼性を提供します。外部ロックはコネクタを強化し、より信頼性の高い接続を提供します。2～16回路により、単列プラグインの垂直および水平構成に設計の柔軟性をもたらします。低ハロゲン、高温対応により、自動車業界の要件に応え、過酷な環境にも耐えます。

Micro-Lock Plusの端子保持力は、自動車およびその他の厳しい環境での用途に電気的な信頼性を提供します。105°Cの動作定格温度と1.5Aの定格電流により、Micro-Lock Plusコネクタは一般市場のアプリケーションに最適です。過酷な環境では、衝撃、振動、手荒い取り扱いによって端子が外れて信号の干渉を引き起こすことがあります。錫ビスマスめっきは信頼性が高く、採用コストが低く抑えられます。錫めっきは時に隙間を生じて信号の断続を引き起こす原因となることがありますが、より耐久性の高い金めっきはコストが高くなります。

Micro-Lock Plusコネクタは、カチッと音がするポジティブラッチを備えており、確実な嵌合を保証します。超小型のワイヤ対基板アプリケーションでは、オペレータが誤ってコネクタが完全に嵌合していることを確認できないことがあります。嵌合が完全でないと、最終製品の不具合につながります。Micro-Lock Plusコネクタシステムは、現時点で市場でポジティブロックを備えた最小のコネクタです。 設計者は、しばしばスペースの制約によってコネクタの確実なを諦め、保持の確実性を犠牲にしなければならないことがありますが、エンジニアはもうコンパクト性と保持の確実性との間の選択を迫られることはありません。