データセンターソリューション

スイッチ/ルータ、サーバ、およびストレージアプリケーションに対するMolexのシームレス接続

データセンターには、5G、エッジコンピューティングおよび進化を続けるクラウドの拡大する需要を満たす高速で信頼できる接続が必要です。 Molexはこの業界のリーダーであり、規格の設定を支援し、ネットワーク、サーバおよびストレージデバイスの接続で数十年積み重ねてきた経験を活しています。 Ethernetアプリケーション用のパッシブ銅コネクタやケーブルアセンブリからOplinkのアクティブトランシーバまで、Molexは現在のデータセンター要件を将来にわたって守ることができるソリューションを提供します。

SpeedMezzコネクタファミリ

SpeedMezzコネクタファミリ

SpeedMezzファミリには、高速のメザニン、堅牢なエッジカード、低速アプリケーション向けのソリューションが用意されています。 このファミリは、最大56Gbpsのデータレートを実現します。

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NeoPress高速メザニンシステム

NeoPress高速メザニンシステム

NeoPress高速メザニンシステムは、最大28Gbpsのデータレートを提供し、低いスタック高と調整可能な差動ペアの組み合わせによりスペースの限られたPCBで設計に柔軟性を持たせることができます。

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NeoScale高速メザニンシステム

NeoScale高速メザニンシステム

モジュラ型NeoScaleメザニンシステムは、56Gbpsのデータレートと、ソルダーチャージ技術による高速のトライアドウェーハ設計を提供します。

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SEARAYおよびSEARAY Slimメザニンファミリ

SEARAYおよびSEARAY Slimメザニンファミリ

SEARAYメザニンコネクタとジャンパは、12.5Gbpsのデータレートと堅牢なソルダーチャージ終端を提供し、SEARAY Slimコネクタは気流を改善して熱管理の問題も解決します。 このファミリはフットプリントが小さい薄型です。

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EdgeLine高速コネクタ

EdgeLine高速コネクタ

複数の実装形態およびPCB厚が用意されているEdgeLineコネクタは、高信号伝送および高密度信号アプリケーションに最適です。

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シリアルアタッチドSCSI

SAS(シリアルアタッチドSCSI)コネクタ

SASコネクタは、相互運用性、互換性、拡張性によりストレージへの投資を保護し、総所有コストを低減します。

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ImpelおよびImpel Plusバックプレーンソリューション

ImpelおよびImpel Plusバックプレーンソリューション

Impelバックプレーンソリューションは、アーキテクチャを再設計せずに、高速なデータレートへの移行を可能にし、お客様は高速度を確保できます。

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Impactバックプレーンコネクタ

Impactバックプレーンコネクタとケーブルアセンブリシステム

Impact zX2コネクタにより最大28Gbpsの電気性能を実現するImpactバックプレーンシステムは、次世代の高速需要に対応します。

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zCD相互接続システム

zCD相互接続システム

zCD相互接続システムは、優れたシグナルインテグリティ性能と高いポートおよび帯域幅密度により、ポートあたり400Gbpsを実現します。

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zQSFP+およびQSFP+

zQSFP+およびQSFP+統合製品ソリューション

zQSFP+およびQSFP+相互接続システムは、シリアルランドあたり最大28Gbpsを送信し、熱保護機能とTemp-Flexおよび光ケーブルアセンブリを提供します。 これにより強力な信号が保証されます。

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zSFP+相互接続システム

zSFP+相互接続システム

次世代Ethernetおよびファイバチャンネルアプリケーション向けの優れたEMI保護機能を備えるzSFP+は、比類のないシグナルインテグリティを実現します。

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iPass™コネクタシステム

iPass™コネクタシステム

iPassコネクタとケーブルアセンブリソリューションは、柔軟な速度と高密度を提供し、最大1.5G~10Gの範囲のアプリケーションに対応します。これは、ネットワーク、電気通信、およびデータ/通信アプリケーションを対象とします。

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iPass+ HD相互接続システム

iPass+ HD相互接続システム

ミッドプレーン接続を排除してシステムの気流とSI(シグナルインテグリティ)を改善します。iPass+ HD相互接続システムは、低光電力消費と最大100mの長距離を提供します。

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RJ45磁気ジャック

RJ45磁気ジャック

MolexのMXMag RJ45コネクタは、機械的、電気的、および環境的性能に対するお客様の要求に適合するように設計された堅牢で信頼性の高い磁気ジャックです。

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モジュラジャック

モジュラジャック

Molexのモジュラジャックには、直角、トップエントリ、ボトムエントリ、スルーホール、SMTなどさまざまなスタイルと構成が用意されています。

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Nano-Pitch I/O相互接続

Nano-Pitch I/O相互接続

Nano-Pitch I/O相互接続システムとケーブルアセンブリは、ストレージ、モバイルおよびエンタープライズ業界のPCIeとSASソリューションを再定義しています。 この相互接続システムは、マルチプロトコルのサポートと拡張されたシグナルインテグリティを提供します。

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QSFP-DDおよびQSFP+相互接続ソリューション

QSFP-DDおよびQSFP+相互接続ソリューション

高密度アプリケーション向けに設計されたQSFPおよびQSFP+ソリューションは、EMI(電磁干渉)シールドケージ、AOC(アクティブ光ケーブル)、光MTPケーブルアセンブリ、光ループバックを提供します。

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MTP/MPOデータセンターケーブルソリューション

MTP/MPOデータセンターケーブルソリューション

MolexのMTP/MPOデータセンターソリューションは、必要なケーブル数を低減しながら、高性能ネットワークの統合をサポートするため、システム全体のコストと維持の手間が削減されます。

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Ethernet SFP+

Ethernet SFPおよびSFP+

OplinkのSFPおよびSFP+製品は、ワイヤレス、データセンター、データコムおよびテレムアプリケーションに使用でき、Ethernet、SONET、CPRI、およびファイバチャンネル規格に準拠します。

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100G QSFP28

100G QSFP28

Molex会社の一部門であるOplinkのQSFP28トランシーバは、100Gbpsのデータレートのアプリケーションをサポートし、高ポート密度のシステム設計を実現します。

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DDR3 DIMMソケット

DDR3 DIMMソケット

DDR3 DIMMソケットは薄型SMTで、メモリモジュールの周囲の気流を最大化します。 MolexのDDR3製品によって、データ帯域幅と性能が向上します。

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DDR4 DIMMソケット

DDR4 DIMMソケット

JEDEC仕様を満たすこれらの高速ソケットは、優れたアセンブリ処理の互換性を備えて、より大きなPCB実装面積およびコスト削減を提供します。

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MiniDIMMソケット

miniDIMMソケット

MolexのminiDIMMソケットのスモールフォームファクタは、ソケットのPCB省スペースを実現し、このシリーズを高速コンピューティング、PC、電気通信などのスペースが限られたメモリアプリケーションに適したものにしています。

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シリアルATAコネクタとケーブルアセンブリ

シリアルATAコネクタとケーブルアセンブリ

MolexのシリアルATA相互接続コネクタは、さまざまな構成で提供され、高速データレートと転送レートの需要に対応する設計になっています。

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