NeoPress高速メザニンシステム

Molexのオールインワンモジュール式トライアドウェハ構成は、省スペースと全体が構成可能な圧入技術を提供します。モジュール式のNeoPress高速メザニンシステムは、同調可能な差動ペア、低い嵌合の高さ、およびコンプライアントピン終端によって、スペースに制約のあるPCBの設計柔軟性を高め、最大28Gbpsのデータ転送速度を提供します。進化を続けるテレコミュニケーション、産業オートメーション、医療アプリケーションの分野では、高速化とフォームファクタの小型化が求められており、設計者は性能を犠牲にすることなくPCBの面積を最大化する必要に迫られています。NeoPress高速メザニンシステムのモジュラー設計は、同調可能な差動ペア（85Ω〜100Ω）を使用し、28Gbpsで高速信号と低速信号の両方の処理を実現します。異なる速度に対して1つのコネクタしか必要としないので、設計者はPCBのスペースを節約できます。

SMTコネクタは恒久的に固定されるため、PCBを再利用することは事実上不可能になります。SMTの成端に失敗した場合、そのやり直しは短絡を招きます。PCBは高価であり、PCBを再利用できればコスト削減につながりますが、それでも設計者は圧入メザニンコネクタの使用を嫌います。なぜならそれは、一般的にSMTよりも信号品位が低いからです。NeoPress高速メザニンシステムはコンプライアントピン終端を提供するように設計されており、NeoScaleSMTコネクタの信号品位に合わせて近端および遠端のクロストークを最小限に抑えています。このコンプライアントピンにより、設計者は必要に応じて基板をリワークし、信号品位を犠牲にすることなくその最大限の使用が可能になります。

多目的で経済的なソリューションであるNeoPress高速メザニンシステムは、コンプライアントピン終端を提供し、一般的なSMTコネクタの信号品位に合わせて近端および遠端のクロストークを最小限に抑えています。トライアドウェーハ技術は、電源とチップのインピーダンス要件に対応する専用の差動ペアを提供します。NeoPressシステムは、システムエンベロープにおけるエンジニアリング課題に対応します。一般に2ペアまたは4ペア構成に制限されている標準的なウェハスタイルのメザニンコネクタとは異なり、NeoPressの設計は単一のコネクタで複数の構成を可能にするユニークなアプローチを採用しています。高速トライアドウェハは、差動ペアあたり3本のピンで構成され（2本は信号ピン、残り1本は遮蔽グランドピン）、専用グランドで完全遮蔽されたスタンドアロンの28Gbps差動ペアを提供します。これは、異なる速度に対して1つのコネクタしか必要としないことを意味し、設計者はPCBのスペースを節約できます。