NeoScale™高速メザニンシステム

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            NeoScale™高速メザニンシステム
  
                    Molexは、スペースに制約のある設計のためにNeoScale高速メザニンレセプタクルおよびプラグを発売

MolexのNeoScale™高速メザニンシステムの画像限られたPCB面積で、スペースに制約のある設計向けに最適なMolexのモジュール式NeoScaleメザニンシステムは、高密度システムアプリケーション向けの耐久性があり、容易にカスタマイズ可能な設計ツールを提供します。各NeoScale3枚組ウェハは、ハウジングの独立した要素であり、設計レイアウトをカスタマイズすることができます。 4個の3枚組ウェハ構成では、コンポーネントを混合およびマッチして、高速差動ペア（85Ωおよび100Ω）、高速シングルエンド送信、低速シングルエンド信号、および電源コンタクトをサポートする信号の要件を満たすメザニンソリューションを構築することが可能です。

ビデオ：NeoScale高速メザニンシステム

特長
4個の3枚組構成および高速差動ペア（85Ωと100Ωの両方のインピーダンス）、高速シングルエンドトレース、低速シングルエンドライン、およびパワーコンタクトを備えた特許出願中のモジュール式3枚組ウェハ設計は、柔軟性のある設計を行うために、カスタマイズされたシステムを提供します。最適な性能およびカスタム化用の各差動ペアを分離するハニカム構造に基づくハウジング設計高速3枚組ウェハは、差動ペアあたり3本ピン（2本の信号ピンおよび1本の遮蔽グランドピン）で構成され、専用グランドで完全遮蔽されたスタンドアロンの28+Gbps差動ペアを提供します。コネクタは、1平方インチあたり82の差動ペア密度を備えた246回路が特長で、最適な信号完全性性能を備えた超高密度信号ソリューションを提供鏡像3枚組構造レイアウトは、4および6列ハウジングに対しそれぞれ1層または2層のPCBルーティングが可能であり、PCBルーティングを容易にし、信号ルーティングに必要なPCBレイヤ数を減少させることによって、全体のシステムコストを低減		レセプタクルのハウジング内に組み込まれたツームストーン構造が嵌合コンタクトインターフェースを保護することにより、端子損傷を防止特許取得済みのSolder-Charge Technology™を使った革新的なPCB接続。非常に信頼性が高く、堅牢性の高いはんだ接合部用の実績のある面実装技術（SMT）取り付け方法 12mmから42mmのスタック高さ、2、4、6、8、および10列の8〜300の3枚組ウェハの回路サイズ、および85Ωまたは100Ωインピーダンスで入手可能で、システムのエンベロープ中のエンジニアリング制約に対処する設計柔軟性を提供 2mmのワイプを備えた信頼性の高い嵌合インターフェースがクリーンな信号送信および強化された性能のために十分な導電性ワイプを付与耐久性のあるハウジング材料は、機械的安定性を備えた堅牢なシステムを提供
仕様
リファレンス情報梱包形態：トレイ NeoScaleNeoScale垂直プラグ（シリーズ 170807）または垂直レセプタクル (シリーズ 170814）と嵌合ミリメートル設計単位 RoHS対応：ありハロゲンフリー：あり電気的電圧(最大)：30V_AC(rms)（最大）電流（最大）：1A 接触抵抗：30mΩ最大耐電圧：200V_AC(rms) 絶縁抵抗：1,000MΩ最低		機械的ハウジングへのコンタクト保持：1N 嵌合力：0.75N最大抜去力：0.25N最小耐久性（最低）：100サイクル物理的ハウジング：高温度LCP 接点：銅製（Cu）メッキ：コンタクト領域 – 30μ"金（Au）。はんだテール領域 – 15μ"金（Au）、アンダープレーティング – 45μ"ニッケル（Ni）動作温度：-55°C～85°C

刊行： 2016-01-08

特長
4個の3枚組構成および高速差動ペア（85Ωと100Ωの両方のインピーダンス）、高速シングルエンドトレース、低速シングルエンドライン、およびパワーコンタクトを備えた特許出願中のモジュール式3枚組ウェハ設計は、柔軟性のある設計を行うために、カスタマイズされたシステムを提供します。最適な性能およびカスタム化用の各差動ペアを分離するハニカム構造に基づくハウジング設計高速3枚組ウェハは、差動ペアあたり3本ピン（2本の信号ピンおよび1本の遮蔽グランドピン）で構成され、専用グランドで完全遮蔽されたスタンドアロンの28+Gbps差動ペアを提供します。コネクタは、1平方インチあたり82の差動ペア密度を備えた246回路が特長で、最適な信号完全性性能を備えた超高密度信号ソリューションを提供鏡像3枚組構造レイアウトは、4および6列ハウジングに対しそれぞれ1層または2層のPCBルーティングが可能であり、PCBルーティングを容易にし、信号ルーティングに必要なPCBレイヤ数を減少させることによって、全体のシステムコストを低減		レセプタクルのハウジング内に組み込まれたツームストーン構造が嵌合コンタクトインターフェースを保護することにより、端子損傷を防止特許取得済みのSolder-Charge Technology™を使った革新的なPCB接続。非常に信頼性が高く、堅牢性の高いはんだ接合部用の実績のある面実装技術（SMT）取り付け方法 12mmから42mmのスタック高さ、2、4、6、8、および10列の8〜300の3枚組ウェハの回路サイズ、および85Ωまたは100Ωインピーダンスで入手可能で、システムのエンベロープ中のエンジニアリング制約に対処する設計柔軟性を提供 2mmのワイプを備えた信頼性の高い嵌合インターフェースがクリーンな信号送信および強化された性能のために十分な導電性ワイプを付与耐久性のあるハウジング材料は、機械的安定性を備えた堅牢なシステムを提供
仕様
リファレンス情報梱包形態：トレイ NeoScaleNeoScale垂直プラグ（シリーズ 170807）または垂直レセプタクル (シリーズ 170814）と嵌合ミリメートル設計単位 RoHS対応：ありハロゲンフリー：あり電気的電圧(最大)：30V_AC(rms)（最大）電流（最大）：1A 接触抵抗：30mΩ最大耐電圧：200V_AC(rms) 絶縁抵抗：1,000MΩ最低		機械的ハウジングへのコンタクト保持：1N 嵌合力：0.75N最大抜去力：0.25N最小耐久性（最低）：100サイクル物理的ハウジング：高温度LCP 接点：銅製（Cu）メッキ：コンタクト領域 – 30μ"金（Au）。はんだテール領域 – 15μ"金（Au）、アンダープレーティング – 45μ"ニッケル（Ni）動作温度：-55°C～85°C

NeoScale™高速メザニンシステム

Molexは、スペースに制約のある設計のためにNeoScale高速メザニンレセプタクルおよびプラグを発売

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