DDR3 DIMMソケット

Molexが提供するローおよび超ロープロファイルSMTおよび圧入式ソケットは、メモリモジュール周囲の空流を最大化します

MolexのDDR3 DIMMソケットの画像MolexのDDR3 DIMMメモリモジュールソケットは、要求の厳しいメモリアプリケーションのデータ帯域幅とパフォーマンスを向上させます。

DDR3は確立されたDDR DRAMインターフェース技術の1つで、クロック周波数400MHz〜800MHz、データ転送レート800Mbps〜1600Mbpsをサポートします(DDR2の2倍) 。DDR3の標準動作電圧は1.5Vで、DDR2と比べて消費電力を30%削減します。

Molexでは、ロープロファイルおよび超ロープロファイルSMTおよび圧入式エアロダイナミック型DDR3 DIMMソケットを提供しています。これは動作時にメモリモジュール周囲の空流を最大化します。着座面2.40mmのこのソケットは、ATCAブレード規格の最大座高2.80mm以下の薄型モジュールの使用が可能で、設計にそのための最適な柔軟性を提供します。圧入ソケットはより小さなEON型コンプライアントピンを備え、これによってPCBの穴間のトレース配線密度が向上し、PCBの面積を大幅に節約できます。SMTバージョンは、ハロゲンフリーかつ鉛フリーです。ソケットの10mΩの低レベル接触抵抗と1.10mmの着座面は、特にブレードシステムでの省電力に優れています

Surface Mount

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Surface Mount - Angle

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Through Hole

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刊行: 2018-02-14