KONNEKT™技術を備えたKC-LINK™

KEMETのKONNEKT技術を備えたKC-LINK面実装コンデンサは、高効率および高密度の電力アプリケーション向けに設計されています。KONNEKT技術は革新的な過渡液相焼結（TLPS）材料を使用して、高密度パッケージング用の面実装マルチチップソリューションを作成します。KEMETの堅牢なプロプライエタリC0G卑金属電極（BME）誘電体システムを利用することにより、これらのコンデンサは、高効率であることが重視される電力コンバータ、インバータ、スナバ、および共振器に最適です。

KONNEKT技術により、DC電圧に対する静電容量の変化や温度に対する静電容量の変化を無視して、非常に大きなリップル電流の処理が可能な低損失低インダクタンスのパッケージを実現できます。最大+150°Cの動作温度範囲を備えたこれらのコンデンサは、最小限の冷却を必要とする高電力密度アプリケーションにおける高速スイッチング半導体の近くに実装できます。KONNEKT技術を採用したKC-LINKは、他の誘電体技術と比較して高い機械的堅牢性を示し、金属フレームを使用せずにコンデンサを取り付けることが可能です。

これらのコンデンサは、低損失方向に取り付けて、電力処理能力をさらに向上させることもできます。低損失の方向により、実効直列抵抗（ESR）と実効直列インダクタンス（ESL）が低下し、リップル電流の処理能力が向上します。