KONNEKT™搭載X7R

KEMETのKONNEKTテクノロジを用いたX7R面実装コンデンサは、追加基板スペースを必要とせず、より高い静電容量と電圧が必要なアプリケーション向けに設計されています。KONNEKT高密度パッケージング技術は、革新的な過渡液相焼結（TLPS）材料を使用して、高密度パッケージング用の面実装マルチチップソリューションを作成します。

KEMETのX7R誘電体は最大動作温度が+125°Cで、温度安定性があると見なされます。Electronics Components、Assemblys and Materials Association（EIA）は、X7R誘電体をクラスII材料として特長づけています。この分類のコンポーネントは、バイパスおよびデカップリングアプリケーション、またはQと静電容量特性の安定性が重要ではない周波数弁別回路に適した固定セラミック誘電体コンデンサです。X7Rは時間と電圧に関して静電容量での予測可能な変化を示し、周囲温度に対する静電容量の変化を最小限に抑えます。容量の変化は、-55℃～+125℃で±15%に制限されます。

電源での使用に加えて、これらのコンデンサは、車載用（ハイブリッド）、電気通信、医療、軍事、航空宇宙、半導体、およびテスト/診断機器に関連する産業で広く使用されています。要求の厳しい車載電子部品評議会のAEC-Q200認定要件を満たす車載グレードのデバイスもございます。