EasyPACK™ Cシリーズ MOSFET

CoolSiC™ M2チップと.XT相互接続技術を採用したInfineonのMOSFET

Infineon TechnologiesのEasyPACK™ Cシリーズ MOSFETの画像 InfineonのCoolSiC™ MOSFET電源モジュールにより、インバータ設計者はこれまでにない優れた効率性と電力密度を実現できるようになります。EasyPACK 1Cおよび2C CoolSiC MOSFET M2 .XT 4パックモジュールは、NTC温度センサ、あらかじめ塗布された熱伝導材料2.0、高電流PressFITコンタクト技術を備えた1,200V、8mΩデバイスです。

特長
  • 改良されたパッケージコンセプト
  • .XT相互接続技術
  • CoolSiC M2チップテクノロジー
  • 高電流PressFITピン
  • NTC温度センサ内蔵
  • 過負荷条件:TVJ over最大+200°C
  • 拡大されたゲート~ソース間電圧ウィンドウ
  • 熱伝導材料TIM 2.0
利点
  • 優れたモジュール効率
  • システム効率の改善
  • 強化された寿命
  • 高温耐性
  • 静的損失の低減
  • コンパクト設計
  • EasyPACK Bシリーズと完全互換
応用
  • 燃料電池DC/DC昇圧コンバータ
  • EV充電

EasyPACK™ C Series MOSFETs

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刊行: 2025-09-18