Specialty DRAM & Mobile DRAM.

特殊なプロセッサとソフトウェアライブラリにより、顔認証のためのよりシンプルで安全な代替手段を提供します。

ワイヤレスSoCの専用電源管理技術を使用すれば、最小限の電流レベルで常時Wi-Fiコネクティビティが維持できます。

WinbondのW25Q512JV（512Mb）シリアルフラッシュメモリは、限られたスペース、ピン、電力のシステムにストレージソリューションを提供します。

This presentation will review the operation, performance and use cases for serial flash interfaces while concentrating on Serial Peripheral Interface or SPI.

開発者は、MicroPythonとニューラルネットワーク処理モジュールを使用して、音声および物体認識設計に基づく機械学習を迅速に実装できます。

This presentation will highlight Winbond’s SDRAM Memory Basic Introduction.

The Industrial IoT requires designers to pay particular attention to architecture, device reliability and robustness, and connectivity.

WinbondのSLC NANDフラッシュ製品は、異なるサプライヤから業界で入手できるONFi SLC NAND製品の完全交換部品であり、これらの製品には互換性があります。

Winbondは、組込み設計とモバイル市場に焦点を当てた世界の主要なDRAMサプライヤの1つです。

WinbondのW25XおよびW25Q SpiFlash®マルチI/Oメモリは、一般的なシリアルペリフェラルインターフェース（SPI）、512Kビット～512Mビットの密度、小さな消去可能セクタ、および業界最高の性能を提供します。

IoT apps demand connectivity straddling both industrial and consumer communications requirements. Multi-standard wireless MCUs now offer more these options.

Analog transducers and sensors do a good job of translating a real world physical condition into an electronic signal that we can measure and use.

Digi-Key Corporation and Winbond Electronics Corporation America announce the expansion of the companies' current distribution agreement to include Europe.

Winbond Electronics Corporation America（WECA）は、1990年に設立されました。これは、台湾の新竹市の科学ベースの産業パークに本社を置くWinbond Electronics Corporationのセールス、マーケティング、および設計部門です。