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Winbond Electronics Corporation ウィンボンド
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グリーン製造：環境維持のための戦略的必須事項
グリーン製造は、エネルギー効率、廃棄物の削減、資源の最適化を通じて環境への影響を最小限に抑えます。企業は再生可能エネルギーを採用し、排出量を削減し、廃棄物を効率的に管理しなければなりません。クリーンエネルギーへの投資は、持続可能性と規制順守を強化します。これらの取り組みは、コスト削減を推進しながら、業務効率を改善します。
低密度のLPDDR4x DRAM – エッジAIに最適な選択肢
エッジAIチップセット市場は、リアルタイム処理のニーズに牽引され、2025年にはクラウドAIを上回るでしょう。AIoTデバイスには、効率性を高めるために専用アクセラレータと低電力DRAMが必要です。WinbondのLPDDR3およびLPDDR4xは、低電力で高い帯域幅を提供し、エッジデバイスでのAI推論をサポートします。
次世代デバイス向け高性能、低消費電力、小型フォームファクタのフラッシュメモリ
WinbondのW25QxxRV NORフラッシュは、低消費電力、高速性能、コンパクト設計を実現し、産業用、車載用、民生用、IoTデバイスに最適です。高速の読み出し速度、迅速なプログラミング、過酷な温度への対応により、メモリ効率と信頼性の水準を引き上げます。
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Winbond Electronics Corporation ウィンボンドについて
Winbond Electronics Corporationは、世界中のお客様に最高品質のメモリソリューションを提供するために設計、製造および販売サービスに従事しているメモリIC会社です。Winbondの製品ラインには、コードストレージフラッシュメモリ、シリアルおよびパラレルNAND、特殊DRAMおよびモバイルDRAMが含まれます。
Winbondの製品は、コンピューティング、接続されたマルチメディア機器、自動車、ネットワーキングシステムおよび産業用など、IoTの垂直市場の企業で広く使用されています。Winbondは、車載用および産業用の長寿命化をサポートするプラスグレードフラッシュとDRAM製品を提供します。Winbondは、台湾の台中市の本社での12インチの製造施設を含み、世界中に約2,200人の従業員を持ちます。
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プレスリリース
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- WinbondとInfineonTechnologies、HYPERRAM 3.0によるIoTアプリケーションの帯域幅倍増に向けて協業
- Winbond、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表
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- Winbond、低消費電力で小型フォームファクタのIoTデバイス向け次世代8MbシリアルフラッシュW25Q80RVを発表
- WinbondがSTMicroelectronicsのパートナープログラムに参加し、高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせたスマート産業用および民生用アプリケーションを開発
- WinbondがUCIeコンソーシアムに参加し、高性能チップレットインターフェースの標準化を支援
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- Winbond、サステナビリティへの取り組みと製品で世界のサステナビリティスタンダードを確立
- Winbond、Synopsys DesignWare AMBA IPとOctalNANDフラッシュの相互運用に成功し、高密度NANDフラッシュメモリの完全なソリューションを実現
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