W25 SpiFlash®シリーズ

WinbondのW25XおよびW25Q SpiFlashマルチI/Oメモリは、一般的なシリアルペリフェラルインターフェース（SPI）、512Kビット～512Mビットの密度、小さな消去可能セクタ、および業界最高の性能を提供します。

• W25Xファミリは、デュアルSPIをサポートし、標準SPIクロックレートを効果的に2倍にします。
• W25Qファミリは、25Xファミリの「スーパーセット」で、デュアルI/OおよびクワッドI/O SPIを備えており、さらに高い性能を実現しています。

最大104MHzのクロックレートは、クワッドSPIの使用時に、416MHz（50Mバイト/sの転送レート）の同等のレートを達成します。 高速転送レートは、コントローラがSPIインターフェースからコード（XIP）を直接実行できることを意味するか、またはRAMにコードをシャドーイングする際の起動時間をさらに向上できることを意味します。 いくつかのSpiFlashデバイスは、XIP性能を向上しコントローラ回路を簡素化するための真のクワッドコマンドをサポートするクワッドペリフェラルインターフェース（QPI）を提供します。

Winbondの超小型フォームファクタパッケージは、スペースに制約のあるモバイルおよびハンドヘルドアプリケーションに最適です。