ウェビナー – コネクティビティを簡素化する：3M IDC技術を発見

3Mは、圧接接続（IDC）技術を先駆けて開発し、高密度化や現場での多様な用途に求められる進化するニーズに対応するため、この技術を継続的に改良し、業界をリードし続けています。このウェビナーでは、3Mの専門家がIDCコネクタがどのように機能するかを紹介します。

• 基板のフットプリントと重量の削減
• 装置の組み立ておよび現場メンテナンスにおける人件費の削減
• 全体的なシステム効率および信頼性の向上

産業用マテリアルハンドリング、レクリエーショナルビークル（RV車）、または半導体装置の制御システムなどの設計に携わっている方々に、従来のコネクタの概念を覆す代替ソリューションをご紹介します。

学ぶ内容

• 効率性と信頼性：IDCコネクタが組み立てを簡素化し、性能を向上させる仕組みを解説
• 実践的な応用例：多様な業界における具体的な活用事例を解説
• 信頼の専門知識：60年以上にわたる相互接続技術の革新を遂げてきたサプライヤから学ぶ

3M Electronicsの専門家をご紹介：

マテリアルソリューションズ部門、グローバル製品マーケティングマネージャのDavid Nyberg氏

ソリューションズ部門、技術研究所マネージャのYoshihisa Kawate氏

この1時間のオンラインウェビナーは米国中部夏時間2025年8月21日（木）午前10時（日本時間8月22日（金）午前0時）から開催されます。ウェビナーに当日参加できない方も、終了後に録画のリンクを送らせていただきますので、是非お申し込みください。

お申し込みはこちらからお願いいたします。https://event.on24.com/wcc/r/4991512/7FBB86C85AE49C26100CA07D2F3D24DE?partnerref=blog