ヒートシンク BGA、CPU、GPU アルミ合金 上部装着
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ヒートシンク BGA、CPU、GPU アルミ合金 上部装着
BGAH150-075E
BGAH150-075E

BGAH150-075E

DigiKey製品番号
273-BGAH150-075E-ND
メーカー
メーカー製品番号
BGAH150-075E
商品概要
BGA HEATSINK W/TAPE
メーカーの標準リードタイム
24 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA、CPU、GPU アルミ合金 上部装着
データシート
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製品属性
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カテゴリ
形状
正方形、角度付きフィン
メーカー
長さ
0.591インチ(15.00mm)
シリーズ
0.591インチ(15.00mm)
梱包形態
フィン高
0.295インチ(7.50mm)
部品状況
アクティブ
自然空冷時の熱抵抗
18.00°C/W
タイプ
上部装着
材料
パッケージ冷却方法
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
取り付け方法
熱伝導テープ、接着剤(含む)
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
受注発注品
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価格はすべてJPYです
数量 単価 請求価格
100¥1,090.24000¥109,024
単価(消費税抜き):¥1,090.24000
単価(消費税込み):¥1,199.26400