ヒートシンク 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...) セラミック ヒートスプレッダ
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ヒートシンク 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...) セラミック ヒートスプレッダ

XL25-40-40-3.0

DigiKey製品番号
1168-XL25-40-40-3.0-ND
メーカー
メーカー製品番号
XL25-40-40-3.0
商品概要
XL25 CERAMIC BOARD 40X40X3MM
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...) セラミック ヒートスプレッダ
データシート
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製品属性
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カテゴリ
形状
正方形
メーカー
長さ
1.575インチ(40.00mm)
シリーズ
1.575インチ(40.00mm)
梱包形態
フィン高
0.118インチ(3.00mm)
部品状況
生産中止品
材料
タイプ
ヒートスプレッダ
保存性
60ヶ月
パッケージ冷却方法
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
在庫:29個
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数量 単価 請求価格
1¥207.00000¥207
10¥183.10000¥1,831
25¥174.44000¥4,361
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥207.00000
単価(消費税込み):¥227.70000