ヒートシンク 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...) アルミ 上部装着
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ヒートシンク 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...) アルミ 上部装着
BDN18-6CB/A01

BDN18-6CB/A01

DigiKey製品番号
294-1112-ND
メーカー
メーカー製品番号
BDN18-6CB/A01
商品概要
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...) アルミ 上部装着
データシート
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製品属性
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カテゴリ
長さ
1.810インチ(45.97mm)
メーカー
1.810インチ(45.97mm)
シリーズ
フィン高
0.605インチ(15.37mm)
梱包形態
強制空冷時の熱抵抗
2.80°C/W @ 400 LFM
部品状況
アクティブ
自然空冷時の熱抵抗
8.10°C/W
タイプ
上部装着
材料
パッケージ冷却方法
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
取り付け方法
熱伝導テープ、接着剤(含む)
保存性
24ヶ月
形状
正方形、ピン型フィン
ベース品番
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
在庫:2,246個
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価格はすべてJPYです
数量 単価 請求価格
1¥1,027.00000¥1,027
10¥909.00000¥9,090
25¥865.88000¥21,647
50¥834.62000¥41,731
100¥804.44000¥80,444
250¥766.28000¥191,570
単価(消費税抜き):¥1,027.00000
単価(消費税込み):¥1,129.70000