ヒートシンク BGA、FPGA アルミ 1.5W @ 50°C ボードレベル
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。
ヒートシンク BGA、FPGA アルミ 1.5W @ 50°C ボードレベル
374324B60023G
374324B60023G

374324B60023G

DigiKey製品番号
HS522-ND
メーカー
メーカー製品番号
374324B60023G
商品概要
BGA HEAT SINK
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA、FPGA アルミ 1.5W @ 50°C ボードレベル
データシート
 データシート
製品属性
類似製品を絞り込む
空の属性項目を表示する
カテゴリ
長さ
1.063インチ(27.00mm)
メーカー
1.063インチ(27.00mm)
シリーズ
フィン高
0.394インチ(10.00mm)
梱包形態
バルク
温度上昇時の電力散逸
1.5W @ 50°C
部品状況
アクティブ
強制空冷時の熱抵抗
6.00°C/W @ 500 LFM
タイプ
ボードレベル
自然空冷時の熱抵抗
30.60°C/W
パッケージ冷却方法
材料
取り付け方法
はんだアンカ
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
形状
正方形、ピン型フィン
ベース品番
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
在庫:1,983個
追加の入荷予定数量を確認
キャンセル不可/返品不可
価格はすべてJPYです
バルク
数量 単価 請求価格
1¥617.00000¥617
10¥545.30000¥5,453
25¥519.36000¥12,984
50¥500.58000¥25,029
216¥463.15741¥100,042
432¥446.38889¥192,840
648¥436.85802¥283,084
1,080¥425.12870¥459,139
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥617.00000
単価(消費税込み):¥678.70000