374324B00035G
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タシートを参照ください。
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374324B00035G

DigiKey製品番号
HS318-ND
メーカー
メーカー製品番号
374324B00035G
商品概要
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
メーカーの標準リードタイム
13 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA、FPGA アルミ 3.0W @ 90°C ボードレベル
データシート
 データシート
製品属性
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
シリーズ
梱包形態
部品状況
アクティブ
タイプ
ボードレベル
パッケージ冷却方法
取り付け方法
熱伝導テープ、接着剤(含む)
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
1.063インチ(27.00mm)
1.063インチ(27.00mm)
直径
-
フィン高
0.394インチ(10.00mm)
温度上昇時の電力散逸
3.0W @ 90°C
強制空冷時の熱抵抗
9.30°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
30.60°C/W
材料
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
保存性
-
ベース品番
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在庫:2,155個
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数量 単価 請求価格
1¥414.00000¥414
10¥365.30000¥3,653
25¥348.00000¥8,700
50¥335.44000¥16,772
100¥323.32000¥32,332
250¥307.96000¥76,990
756¥290.35714¥219,510
1,512¥279.83201¥423,106
5,292¥261.73885¥1,385,122
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥414.00000
単価(消費税込み):¥455.40000