ulTIMiFlux™誘電体相変化熱材料

Wakefield Thermalが提供する熱インターフェース材料のulTIMiFlux製品ラインは、サーマルシステムのニーズ向けに高性能、低コスト、構成可能性、およびカスタムサイズを提供します。熱インターフェース材料（TIM）は、ヒートシンクへの熱伝達を向上するように設計された、ヒートシンクとデバイスとの間に取り付けられる二次材料です。デバイスとヒートシンクがどのように平らで滑らかであるかにかかわらず、常に2つの面の間に小さな空気間隙があります。空気は優れた熱導体ではないので、TIMは空気を置き換え、間隙を埋めます。TIMには多くのタイプがあり、それぞれに最良の使用事例があります。Wakefield Thermalが提供する誘電体相変化熱材料製品ラインは、両面で相変化熱コンパウンドの均一な厚さのコーティングを提供するために、デバイスとヒートシンク間の間隙を埋め、熱伝導性キャリアとして機能するためのポリイミドフィルムを利用することを意図しています。

このユニークな配合組成の開発により、Wakefield Thermalの相変化ソリューションは、通常のデバイス動作温度中に相変化することで効率的な熱伝達を提供するとともに、均一なボンドラインを維持するため、空気を追い出し、インターフェースにわたって存在する可能性がある表面の不完全性または平坦性の状況を調整します。この構造は、トランジスタ、ダイオード、またはすべてのタイプの熱発生非絶縁パワーデバイスからの広範な電子冷却アプリケーションで有用です。

相変化システムを利用する主な利点は、熱コンパウンドコーティングの相変化および表面湿潤を引き起こす初期のデバイスサイクリング中にインターフェース内から空気を追い出せることです。相変化コンパウンドは、一般的なTOパッケージのための特定のダイカットパターンで利用可能で、即座に配置することができ、コンポーネント実装のための即時準備ができます。そのチキソトロピック組成設計により、コンパウンドは、通常のデバイス/コンポーネント動作中の望ましくない領域への流出の心配なしにインターフェース内に保持されます。

Wakefield Thermalの相変化製品は、デバイス/コンポーネント実装インターフェースにわたって正確な相変化および均一なボンドラインの厚さを提供することによって効率的な熱伝達を提供するように設計された無溶媒、高性能の誘電体熱インターフェース材料です。これらのパッドは、優れた熱伝達特性を提供する、あらかじめ成形された熱伝導性「ドロップインプレース」ソリューションとして設計されています。設置上の観点から、サーマルグリースは分配が難しく、しばしば被覆が不適切であり、インターフェースにわたって均一な厚さがなく、閉じ込められた空気を残し、熱伝達不良につながります。また、それらは、望ましくない領域にサーマルグリースを残し、後で清掃する必要がある可能性があります。