Mini-Fit Sr.電源コネクタ

MolexのMini-Fit Sr.小型10mm高電力コネクタシステムは、銀（Ag）または金（Au）メッキが用意され、最大50Aを処理できます。このシリーズは、8AWG～16AWGの範囲で2～14の回路を提供します。

経済的、倫理的、および環境的な配慮が高まったことにより、電子産業は、コネクタの代替メッキ材料を金（Au）に置き換えるようになっています。パラジウム（Pd）、イリジウム（Ir）、プラチナ（Pt）などの貴金属は、優れた耐食性を提供しますが、可用性とコストの理由から、あまり実用的ではありません。耐食性のある導電性と機械的特性を備えた貴金属である銀は、金に代わって利用可能な低コストのメッキ代替品として業界で広く認められています。

メッキ金属として錫（Sn）を使用するアプリケーションは、腐食の問題に直面します。一方、メッキの代替として金を使用している顧客は、このソリューションのコストが高すぎると感じています。Molexの銀メッキは、メッキ材料としての金に関連するコストの問題に対処するだけでなく、錫メッキシステムで一般的なフレッチング腐食の問題を排除します。Molexの銀メッキ部品の提供は、短期および長期の顧客アプリケーションの両方に最大の投資保護をもたらします。

特長

• 銀メッキのコンタクトは、金メッキシステムに比べて大幅なコストの削減、フレッチング腐食の軽減、錫メッキにおける手動注油の必要性の排除を実現
• 嵌合ミスを防止するための分極ハウジング
• 端子のバックアウトを防止するため、ハウジングには端子位置保証（TPA）リテーナが必要
• 高アンペア数（50A）の絶縁コンタクトにより、高電力サーバ、通信、および産業機器の要件をサポート
• デュアルビーム（メス）端子設計により、4つのコンタクトがもたらされ、優れたコンタクト信頼性が確保