最新の高帯域幅要件を満たすデバイスで、高性能の過渡電圧保護を実現

主な特長：

• 市場をリードする過渡クランピング性能
• 高速データライン向けの超低静電容量
• ESD、IEC61000-4-2、最大±30kV（接触/空気）
• 最大150A、8x20µs定格の雷サージ
• ディスクリートおよび省スペースアレイ（最大14チャンネル）
• 最小0201のフォームファクタ（0.6mm x 0.3mm）

どのように機能しますか？

LittelfuseのTVSダイオードアレイは、電源で動作するデータ、信号、または制御ラインで主に高感度のデジタルおよびアナログ入力回路向けに、ESD、電磁妨害（EMI）、電気的高速過渡現象（EFT）および雷からの高レベルの保護を提供します。

SPAは、まず、電流を導くためにダイオードで過渡を吸収し、次にアバランシェまたはツェナーダイオードが電圧レベルをクランプするという2つのステップで機能します。 これは、デバイスがその電圧定格を超えるのを防ぎます。 過電圧フォールト状態中に、デバイスは、高感度のICおよびポートを保護するために、指定された電流波形で低いクランプ電圧を持つ必要があります。

通常動作で、逆スタンドオフ電圧は、電源のローディングを防ぐために、低リーク電流を備えた機器の電源電圧/動作電圧よりも高い必要があります。 デバイスの静電容量は、入力信号歪みを低減するのに十分なほど低い必要があります。 デバイスのパッケージは、高密度のプリント回路基板（PCB）レイアウトを実現するために、小さなフットプリントと低い高さを備えている必要があります。

デバイスは、IEC 61000-4-2で指定された、複数のESD/EFTパルスへの耐性を有する必要があります。

過渡電圧事象とそれを懸念すべき理由は何ですか？

電圧過渡は、電気エネルギーの短時間のサージとして定義され、以前蓄積された、または強い誘導性負荷または雷などの他の手段によって生じる突然のエネルギー放出の結果です。 電気または電子回路で、このエネルギーを、制御されたスイッチング動作を介して予測可能な方法で放出するか、または外部源からの回路に無作為にもたらすことができます。

繰り返し可能な過渡は、モータ、発生器、またはリアクタンス回路コンポーネントのスイッチングによって頻繁に生じます。 一方で、無作為な過渡は、多くの場合、雷および静電気放電（ESD）によって生じます。 雷およびESDは一般的に予期せず発生し、特に回路基板レベルで生じる場合に、綿密なモニタリングが正確に測定される必要がある場合があります。 多くの電子機器規格グループは、受け入れられたモニタリングまたはテスト方法を使用して、過渡電圧の発生を分析しています。 下記の表は、複数の過渡の主要な特性を示しています。

過渡がますます懸念される理由

コンポーネントの小型化により、電気的応力に対する感度が増大しています。 たとえば、マイクロプロセッサは、ESD過渡からの高電流を処理できない構造や導電路を有しています。 このようなコンポーネントは非常に低い電圧で動作するため、デバイスの妨害や潜在的なまたは大きな障害を防止するために電圧障害は制御される必要があります。

高感度のマイクロプロセッサは、今日、広範なデバイスで広く使用されています。 食器洗い機などの家電製品から、産業制御や玩具に至るまで、機能や効率を高めるためにあらゆる製品がマイクロプロセッサを使用しています。

現在ほとんどの車両は、エンジン、気候、ブレーキ、そして場合によってはステアリング、トラクションおよび安全システムを制御するために、複数の電子システムを採用しています。

電化製品や自動車内の（電気モータまたはアクセサリなどの）サブまたはサポートコンポーネントは、全体のシステムに過渡の脅威を示します。

注意深い回路設計では、環境シナリオを考慮するだけでなく、これらの関連コンポーネントの可能性のある影響も考慮する必要があります。 2つ目の表は、さまざまなコンポーネント技術の脆弱性を示しています。

シリーズ名	回路図（例）	ESDレベル（コンタクト）	I/O静電容量	vRWM	雷（tP=8/20μs）	チャンネル数	パッケージオプション
汎用ESD保護 ヒューマンインターフェース（キーパッド、ボタン、スイッチ、オーディオポートなど）の保護
新 SP1043		±12kV	8pF	6V	1A	1	01005 フリップチップ
新 SP3145		±20kV	0.35pF	3.3V	1A	1	01005 フリップチップ
SP1003		±25kV	30pF（17pF @ 2.5V）	5V	7A	1	SOD882
							SOD723
新 SP1044		±30kV	30pF	6V	3A	1	01005 フリップチップ
SP1006		±30kV	25pF（15pF @2.5V）	6V	5A	1	μDFN-2
SPHVシリーズ*		±30kV	25～60pF	12～36V	8A	1	SOD882
SDシリーズ		±30kV	50～350pF	5～36V	30A	1	SOD323
SP1007		±8kV	5pF（3.5pF @ 5V）	6V	2A	1	0201
							フリップチップ
SP1002		±8kV	6pF（5pF @ 2.5V）	6V	2A	1	SC70-3
						2	SC70-5
新 SP24-01WTG-C-HV		±10kV	10pF	36V	1.5A	1	フリップチップ
SP1014		±12kV	6pF	5V	2A	1	フリップチップ
SP1021		±12kV	6pF	6V	2A	1	01005フリップチップ
SP1008		±15kV	9pF（6pF @ 5V）	6V	2.5A	1	0201
							フリップチップ
新 SP24-01WTG-C-HV		±18kV	13pF	24V	3A	1	フリップチップ
SM24CANA*		±24kV	11pF	24V	3A	2	SOT23-3
新 SP1026		±30kV	15pF	6V	5A	1	μDFN-2（0201）
SP1020		±30kV	20pF	6V	5A	1	01005フリップチップ
新 SP15-01WTG-C-HV		±30kV	21pF	15V	5A	1	フリップチップ
新 SP12-01WTG-C-HV		±30kV	26pF	12V	8A	1	フリップチップ
SP1013		±30kV	30pF	5V	8A	1	フリップチップ
SP1005		±30kV	30pF（23pF @ 2.5V）	6V	10A	1	0201
SM24CANB*		±30kV	30pF	24V	10A	2	SOT23-3
SM712*		±30kV	75pF	-7V～+12V	19A	2	SOT23-3
SMシリーズ*		±30kV	400pF	5～36V	24A	2	SOT23-3
SD-Cシリーズ		±30kV	200pF	5～36V	30A	1	SOD323
SP1004	（4チャンネルを図示）	±8kV	6pF（5pF @ 1.5V）	6V	2A	4	SOT953
SP1012		±15kV	6.5pF	5V	3A	5	フリップチップ
SP1001		±15kV	12pF（8pF @ 2.5V）	5.5V	2A	2	SC70-3
							SOT553
						4	SC70-5
							SOT553
						5	SC70-6
							SOT563
							SOT963
SP1011		±15kV	12pF（7pF @ 2.5V）	6V	2A	4	μDFN-6 1.25x1.0mm
SP050xBA		±30kV	50pF（30pF @ 2.5V）	5.5V	N/A	2	SOT23-3
							SC70-3
						3	SOT143
						4	SOT23-5
							SC70-5
						5	SOT23-6
							SC70-6
						6	MSOP-8
SP1015		±20kV	5pF	5V	2A	4	0.95X0.55MM フリップチップ
シリーズ名	回路図（例）	ESDレベル（コンタクト）	I/O静電容量	vRWM	雷（tP=8/20μs）	チャンネル数	パッケージオプション
汎用ESD保護（SCRダイオードアレイ）
SP721		±4kV	3pF	30Vまたは（±15V）	3A	6	SOIC-8
							PDIP-8
SP720		±4kV	3pF	30Vまたは（±15V）	3A	14	SOIC-16
							PDIP-16
SP724		±8kV	3pF	20Vまたは（±10V）	3A	4	SOT23-6
SP723		±8kV	5pF	30Vまたは（±15V）	7A	6	SOIC-8
							PDIP-8
SP725		±8kV	5pF	30Vまたは（±15V）	14A	4	SOIC-8
シリーズ名	回路図（例）	ESDレベル（コンタクト）	I/O静電容量	vRWM	雷（tP=8/20μs）	チャンネル数	パッケージオプション
低静電容量ESD保護 データライン（USB、HDMI、eSataなど）の保護
SESD		±20kV	0.25pF	7V	2A	1	0201 DFN*
							0402 DFN*
		±22kV	0.30pF	7V	2.5A	1	0402 DFN
SP3021		±8kV	0.50pF	5V	2A	1	SOD882
新 SP3118		±10kV	0.30pF	18V	2A	1	0201フリップチップ
							SOD882
新 SP3130		±10kV	0.30pF	28V	2A	1	0201フリップチップ
							SOD882
SP3031		±10kV	0.80pF	5V	2A	1	SOD882
SP3022		±20kV	0.35pF	5.3V	3A	1	0201フリップチップ
							SOD882*
SESD		±20kV	0.13pF	±7V	2A	1	0201 DFN*
							0402 DFN*
		±22kV	0.15pF	7V	2.5A	1	0402 DFN
SP0502B*	（4チャンネルを図示）	±15kV	1pF	5V	2A	2	SOT523
SESD		±20kV	0.20pF	7V	2A	2	0402 DFN
						4	0802 DFN
						4	1004 DFN*
						6	1103 DFN
		±22kV	0.30pF	7V	2.2A	2	0402 DFN
						4	1004 DFN
SP1255*		±12kV	0.50pF （1300pFピン1）	4V （12Vピン1）	4A （100Aピン1）	3	μDFN-6
SP3001		±8kV	0.65pF	6V	2.5A	4	SC70-6
SP3003		±8kV	0.65pF	6V	2.5A	2	SC70-5
							SOT553
							μDFN-61.6x1.0mm
						4	SC70-6
							SOT563
						8	MSOP-10
SP3004		±12kV	0.85pF	6V	4A	4	SOT563
SP0504SHTG		±12kV	0.85pF	6V	4.5A	4	SOT23-6
SP3002		±12kV	0.85pF	6V	4.5A	4	SC70-6
							SOT23-6
							μDFN-61.6x1.6mm
SP3014		±15kV	1.0pF	5V	8A	2	μDFN-6L 1.65x1.05mm
新 SP8142-04UTG		±22kV	1.0pF	5V	2.5A	4	μDFN-10 2.5X1.35mm
SP0524PTUG		±12kV	0.50pF	5V	4A	4	μDFN-10 2.5x1.0mm
新 SP0544TUTG
SP3012-4
新 SP8143-06UTG		±22kV	1.0pF	5V	2.5A	6	μDFN-16
SP3010		±8kV	0.45pF	6V	3A	4	μDFN-10 2.5x1.0mm
SP3011		±8kV	0.40pF	6V	3A	6	μDFN-14 3.5x1.35mm
SP3012-6		±12kV	0.50pF	5V	4A	6	μDFN-14 3.5x1.35mm
新 SP7538PUTG		±12kV	0.50pF	5V	4A	8	μDFN-9
シリーズ名	回路図（例）	ESDレベル（コンタクト）	I/O静電容量	vRWM	雷（tP=8/20μs）	チャンネル数	パッケージオプション
雷サージ保護 ブロードバンドデータおよび通信ライン（Ethernet、xDSLなど）の保護
新 SP1555		±30kV	800pF	15V	120A	1	μDFN - 6 1.8x2.0 mm
新 SP1255-01UTG*		±30kV	1300〜2500pF	13.5V	160A	1	μDFN - 6 1.8x2.0 mm
SP3312*		±30kV	1.3pF	3.3V	15A	4	μDFN-8
SP4022*	単方向性	±30kV	1.3pF	12V	15A	1	SOD323
SP4023*		±30kV	1.3pF	15V	12A	1	SOD323
SP4024*		±30kV	1.3pF	24V	7A	1	SOD323
SP4022-C*	双方向性	±30kV	1.3pF	12V	15A	1	SOD323
SP4023-C*		±30kV	1.3pF	15V	12A	1	SOD323
SP4024-C*		±30kV	1.3pF	24V	7A	1	SOD323
SLVU2.8		±30kV	2pF	2.8V	40A	1	SOT23-3
SLVU2.8
SLVU2.8-8		±30kV	2.6pF	2.8V	30A	8	SOIC-8
SP2502LBTG		±30kV	5pF	2.5V	75A	2	SOIC-8
SP4040
SR05		±30kV	8pF	5V	25A	2	SOT-143
LC03-3.3		±30kV	9pF	3.3V	150A	2	SOIC-8
新 SP4042		±30kV	11pF	3.3V	95A	2	μDFN-10（2.6x2.6mm）
SP03-3.3		±30kV	16pF	3.3V	150A	2	SOIC-8
SP03-6		±30kV	16pF	6V	150A	2	SOIC-8
SP4044*		±30kV	1.5pF	2.8V	24A	4	MSOP-10
SP4045*				3.3V
SLVU2.8-4		±30kV	2pF	2.8V	40A	4	SOIC-8
SRV05-4		±20kV	2.4pF	6V	10A	4	SOT23-6
SP3050
SP2504NUTG		±30kV	3.5pF	2.5V	20A	4	μDFN-10（2.6x2.6）
SP4061
SP3304NUTG		±30kV	3.5pF	3.3V	20A	4	μDFN-10（2.6x2.6）
SP4062
SP2574NUTG		±30kV	5.0pF	2.5V	40A	4	μDFN-10（3.0x2.0mm）
SRDA05		±30kV	8pF	5V	30A	4	SOIC-8
SP4060		±30kV	4.4pF	2.5V	20A	8	MSOP10
SP4065				3.3V
シリーズ名	回路図（例）	ESDレベル（コンタクト）	I/O静電容量	vRWM	EMIフィルタ減衰	チャンネル数	パッケージオプション
ESDおよびEMIフィルタデバイス - モバイルデバイスディスプレイインターフェース（携帯電話、ナビゲーションデバイスなど）の保護
SP5001	（4チャンネルを図示）	±15kV	1.3pF	5V	30dB @ 800MHz	4	TDFN-10 2.5X2.0mm
SP5002		±15kV	1.3pF	5V	30dB @ 800MHz	6	TDFN-16 4.0X2.0mm
SP5003		±15kV	1.3pF	5V	16dB @ 900MHz	4	TDFN-10 2.5X2.0mm
SP6001	（4チャンネルを図示）	±30kV	24pF（CDIODE=12pF）	6V	≥ -30dB @ 1GHz	4	μDFN-8 1.7x1.35mm
						6	μDFN-12 2.5x1.35mm
						8	μDFN-16 3.3x1.35mm
SP6002		±30kV	30pF（CDIODE=15pF）	6V	≥ -30dB @ 1GHz	4	μDFN-8 1.7x1.35mm
						6	μDFN-12 2.5x1.35mm

注： * AEC-Q車載用認定部品

データシート

データシートを閲覧するには、こちらをクリックして当社の部品検索ページにアクセスし、適切なシリーズをご選択ください。

TVSダイオードアレイ（SPA®ファミリ）のカタログ

LittelfuseのSPAデバイスは、雷や静電気放電（ESD）などの非常に高速で多くの場合に損傷を与える電圧過渡から電子機器を保護するように設計されています。 これらの製品は、コンピュータおよび民生用ポータブル電子機器市場において、I/Oインターフェースやデジタルおよびアナログ信号ラインに最適な保護ソリューションを提供します。

LittelfuseのSPAデバイスは、DIP、SOIC、MSOP、SOT23、SOT143、SC70、SOT5x3、SOT953、μDFN、SOD723、およびフリップチップを含む各種パッケージング構成で入手できます。 カタログをご覧ください。

AEC-Q101 TVSおよびダイオードアレイの選択ガイド

この選択ガイドは、車載用アプリケーションと、TVSダイオードアレイおよびTVSダイオードの製品カテゴリ内で認定を満たす製品に焦点を当てています。

アプリケーションノート：SP4044-04ATG/SP4045-04ATG TVSダイオードアレイを使用した10GbE/1BbEおよびPoE向けの保護ソリューションの設計

LittelfuseのSP4044およびSP4045シリーズ TVS（過渡電圧サプレッサ）ダイオードアレイは、10GbEまたh1GbEインターフェース向けにスモールフォームファクタSMT（面実装技術）MSOP-10パッケージで、回路設計者に過電圧ソリューションを提供します。 これらのコンポーネントは、低オフステート容量性負荷および低ダイナミック抵抗を堅牢なサージ定格と組み合わせます。

ポート保護のガイド：システムレベルおよびアプリケーション特定の静電気放電（ESD）抑制設計ガイド

今日の電子デバイスの設計者は、柔軟性を向上した、かつより高レベルのユーザーインタラクションを備えた機能の増大を求めています。 これらの状況は、多くのユーザーインターフェースまたはポートとともに、ナノメートルのチップセットの開発推進に寄与しています。 これらの2つが重なり合うことで、電子デバイスは、ESDの影響を受けやすくなっており、より堅牢なソリューションの必要性が生じています。 ガイドをご覧ください。

アプリケーションノート：適切なESDデバイスの選択

基板設計者は、今日、ESD保護の多くの選択肢に直面しています。 多くの場合、設計者は、アプリケーションが耐えることができる寄生容量、または基板が確実に合格する必要がある必須のESDレベルなどの特定の制限によって制約を受けます。 しばしば、それらの制約事項は、ESDデバイスの利用可能な数を、管理可能なリストに絞り込みません。 このホワイトペーパーは、最初に合格する設計の可能性が最も高いESDデバイスを選択するのに役立つ指針を設計者に提供します。 アプリケーションノートをご覧ください。

アプリケーションノート：ESD保護の強化のためのヒント

このホワイトペーパーでは、選択したESD保護デバイスがインシステムESDテストに失敗した場合に、設計に必要なESDレベル到達に役立つために基板設計者が採用できるさまざまな手法を取り上げます。 アプリケーションノートをご覧ください。

アプリケーションノート：USB3.0ポートESD回路保護

この記事は、諸問題について詳細に取り上げ、USB3.0アイダイアグラムのテスト結果から、なぜ正しい種類のシリコン保護アレイが、ESDからUSB3.0アプリケーションを保護する最善のテクノロジなのかについて証明しています。 アプリケーションノートをご覧ください。

アプリケーションノート：Ethernetポートの落雷、ESD、EFT保護

上記に記載された事象の性質や「指向性」を理解することで、Ethernetポートを保護する最善の方法や、より重要な点である、デバイスのピン接続がシステム性能にいかに影響を及ぼすかについて設計者が指針を得ることができます。 アプリケーションノートをご覧ください。