Titanium Ti180デバイス

EfinixのTitanium FPGAは16nmプロセスで製造され、極小さな物理サイズと可能な限り低い電力で高性能を実現します。35,000～100万の幅広いロジックエレメント（LE）密度と、EfinixのRISC-V SoC（システムオンチップ）コアとの互換性を備えたTitaniumデバイスは、小型チップを加速された組み込みコンピューティングシステムに変えることができます。Titanium Ti180 FPGAのQuantumコンピューティングファブリックは、構成可能なタイル、ルーティング効率を最適化する交換可能なロジックおよびルーティング（XLR）セルで構成され、高い使用率を達成すると同時に、高速を実現します。このファブリックには、専用の高速DSPブロックと、高度に構成可能な10K組み込みメモリブロックが搭載されています。これらの機能は、エッジコンピューティングから産業オートメーションやビデオ処理まで、さまざまなアプリケーションに最適なパフォーマンスを提供します｡16nmプロセスノードにより、Titanium FPGAは小さなフットプリントと低消費電力を実現しています。

Titanium デバイスの強力なI/Oにより、ユーザーはMIPI CSI-2/DSIまたは従来のLVDSを使用してプロセッサまたはカメラセンサに接続することができます。高性能ファブリックは、カスタマイズされたRTLアルゴリズムまたは従来のアプローチ用のソフトRISC-Vプロセッサを使用した処理機能をサポートします。RISC-Vアクセラレーションまたはカスタム命令の2つの方法論を組み合わせることで、パフォーマンス、コスト、および消費電力を最適化できます。

Ti180クラスデバイスは、LPDDR4-4Xと2.5G MIPI Dphyコントローラを搭載し、比類のない電力消費で最適なパフォーマンスを実現します。

Ti180は、13mm x 13mm（361BGA）という独自のパッケージサイズで提供され、このような小さなフットプリントで業界最大のロジック密度を実現しています。3つの論理サイズデバイス（Ti180K、Ti120K、Ti90K）は、フットプリントに互換性があります。ユーザーは、より大きなデバイスから始めて、生産に適したサイズのデバイスに移行することで、コストポイントを最適化できます。各パッケージは、3.3Vおよびその他のLVDSまたはシングルエンド信号用の汎用I/Oを最大化する汎用ピン配置である400BGAなど、異なるI/O属性を持っています。BGA361とBGA484はMIPI DphyおよびLPDDR4-4x規格に対応し、データパスはBGA484では32ビット幅、BGA361では16ビット幅になります。BGA529では、32ビット幅のLPDDR4-4xのみの対応となります。