高密度に実装されたPCB用superGRIP™ヒートシンク取り付けシステム

広く使用されているヒートシンク取り付けシステムのmaxiGRIP™が電子機器冷却市場に導入された時、ヒートシンク取り付け技術は大きく変わりました。maxiGRIPの成功に引き続き、ATSは高密度に実装されたPCBによりよく対応するためにsuperGRIPを設計しました。superGRIPは、コンポーネントの周囲にしっかりと固定されたプラスチックフレームクリップと、ヒートシンクのフィンフィールドを通って滑り落ち、プラスチックフレームの両端に確実に固定される金属スプリングクリップを特長とします。maxiGRIPと同様に、superGRIPは、2つのコンポーネント取り付けシステムで、PCBに穴をあける必要がなく広範なコンポーネントにヒートシンクを迅速かつ確実に実装します。superGRIPアセンブリは、製品のライフサイクルを通して、安定した均等な圧力をコンポーネントにかけるため、熱性能および長期にわたる信頼性を向上します。superGRIPは、17mm x 17mm～45mm x 45mmの16のコンポーネントベースサイズで、ATSのmaxiFLOW™ヒートシンクおよびストレートフィンヒートシンクで入手可能です。