キャリアポケット＆カバーテープ

3Mのポリカーボネート製キャリアテープは、ダイのマイグレーションやクラックを最小限に抑え、ピックアップ不良の低減に役立つ精密加工の設計とソリューションとして利用できます。ポケットの大きさは、ここ10年足らずで劇的に小さくなりました。小型化、薄型化、マルチダイスタック化、チップ単位のトラッキングなどの要求が高まる中、ウェーハレベルのチップスケールパッケージング（WLCSP）の真の成功には、保管から顧客への輸送に至るまで効果的なソリューションが必要です。3Mの半導体チップ搬送ソリューションは、キャリアテープから始まり、薄型パッケージアプリケーションでのチップマイグレーションを防止します。また、標準およびカスタムのカバーテープと精密キャリアテープを包括的に提供し、不規則なダイサイズやポケット形状でも歩留まりを最大化します。

3Mのキャリアポケットには、ピック＆プレース工程で部品の損傷やダウンタイムを招く、部品の傾き、反転、移動のリスクを低減するために、正確なポケット形成を持つ丈夫なキャリアテープが必要です。3Mは、各種部品に対応する精密ポケット設計の非導電/静電気対策製品を取り揃えています。

3Mのカバーテープは、3Mの部品キャリアポケットを密閉し、輸送および保管中に電気および電子部品を保護します。これらのカバーテープは、優れたシール性とスムーズな剥離力で、効率的なピック＆プレース作業の運用をサポートします。3Mのカバーテープ製品ラインには、熱活性化（HAA）または感圧接着剤（PSA）を使用した非導電性製品および静電気拡散性製品が含まれます。