
3Mの先進的な半導体テープ&リール搬送ソリューション
半導体製造プロセスにおける安全で確実なステージ間の搬送は、チップとチップレットの歩留まりを最大化するうえで重要です。より小さなフットプリント、効率的な電力管理、および全体的な性能の向上の追求において、チップアーキテクチャが2D、2.5D、および3Dへと進化するに連れ、その複雑なアーキテクチャにより、搬送中のチップの完全性に対するリスクは重大さを増しています。3M™のポリカーボネートキャリアテープは、様々な精密加工設計およびソリューションにおいて利用でき、ダイのマイグレーションやクラックを最小限に抑え、ピックアップ不良を低減するうえで役立ちます。さらに、これらのテープは透明形式で入手でき、クリーンルームでの使用に適合し、製造プロセスのニーズを満たすトレーサビリティなどの追加機能を提供できます。
3M™部品キャリアテープ
収縮する部品には、ピックアンドプレースプロセスでの部品の損傷やダウンタイムにつながる部品の傾き、反転、または移動のリスクを軽減するうえで役立つ、正確なポケットの配置を備えた頑丈なキャリアテープが求められます。3Mは、多彩な部品に向けた精密なポケット設計を備えた非導電/静電気対策製品を取り揃えています。
3M™カバーテープ
3M™のカバーテープは、3Mの部品キャリアポケットを密閉し、搬送および保管中、電気および電子部品を保護します。これらのカバーテープは、優れた密閉性とスムーズな剥離力で、効率的なピック&プレース作業の運用をサポートします。3Mのカバーテープ製品ラインには、熱活性化(HAA)または感圧接着剤(PSA)を使用した非導電性製品および静電気消散製品が含まれます。

特長
- 精密ポケット
- 厳密な許容誤差
- 低欠陥
3Mは次のテープソリューションを提供します:
- 成形プラスチック
- パッシブデバイス
- WLCSP/ベアダイ
- ディスクリート
- LED
長所
- より優れたダイ保護性能
- プロセスウィンドウの拡大
- 巻き取り後のポケットネスティング問題の少なさ
利点
- 回線速度とアップタイムの向上
- 歩留まりの向上
- 信頼性の向上
- ダイの移動やクラックの問題を解決
- 簡単で効率的なアプリケーションにより生産性を向上
3M™ポリカーボネートキャリアの性能と互換性
ポリカーボネート素材は非常に強度が高く、デリケートなチップや部品にダメージを与える衝撃に耐えることができます。ポリエステルなどの素材よりも収縮率がはるかに低いため、長期間(最大5年間)でも適切に保管すればポケットが安定します。これにより、正確なフィーディングとポケット位置を維持し、部品が固着する可能性を減らすことができます。

能力
製品 | 10,000クリーンルーム | 静電気消散 | オープン半径制御 | 2Dバーコード |
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3000 | ✓ | |||
3000R | ✓ | ✓ | ||
3002 | ✓ | ✓ | ||
3000BD | ✓ | ✓ | ||
3000UP | ✓ |
互換性
製品 | 材質 | カバーテープPSA | カバーテープHAA |
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3000 | ポリカーボネート | ✓ | ✓ |
3000R | ポリカーボネート | ✓ | ✓ |
3002 | ポリカーボネート | ✓ | ✓ |
3002R | ポリカーボネート | ✓ | ✓ |
3000BD | ポリカーボネート | ✓ | |
3000UP | ポリカーボネート | ✓ | ✓ |