Sensors Expo 2018の意味
美しいサンノゼで開催されたSensors Expoにより、素晴らしい1週間を過ごすことができました。このExpoでは、DigiKeyで販売を行っている二十数社のセンサメーカーの最新製品を展示しました。様々なフォームファクタに収納された、環境、生物、機械に関する一般的なセンサが、用意されていました。空気質センサが多くなってきていますが、総じて特に面白かったのが地震を検知するセンサ(MIKROE-2561)です。DigiKeyのブースは常に混雑しており、ピーク時には辛うじてなんとか対応できたほどです。ここ数年、この展示会に出展し続けてわかったことは、技術志向の強い来場者が多く、皆さんが具体的な質問をしてこられるということです。毎回、DigiKeyのアプリケーションエンジニアリングチームのメンバーが、ますます具体的になってきた質問に答えてくれました。また、製品管理チームとセールス&マーケティングチームのメンバーも参加してくれています。DigiKeyとしては万全のお出迎えをしていると胸を張って申し上げることができます。

このような大きな業界イベントでは、いつもトレンドを探すようにしています。やはり、センサの小型化・低価格化は進んでいます。これまで以上に選択肢が増えました。これらの要素はすべて、業界にとって素晴らしいものであり、アプリケーションの範囲が拡大されます。いくつかのデバイスの感度、信頼性、性能には驚くべきものがあります。今年の大きな収穫は、センサがよりインテリジェントになり、コネクティビティが向上したことです。これを牽引しているのがモノのインターネット(IoT)で、私はその中に自動車も含めています。
センサは、プロセッサや接続部品とともに、システムオンモジュール(SoM)またはシステムインパッケージ(SiP)としてパッケージ化されます。SoMとSiPの違いについては、Greg Sheridan氏の卓越したブログ記事をお読みください。これらのパッケージ化されたソリューションにより、設計プロセスの簡素化と製品開発サイクルの短縮が大々的に行われます。このような統合により、全部品のコストも削減されます。
センサにマイクロプロセッサやマイクロコントローラを組み合わせ、演算機能を持たせることで、エッジでの処理を可能にしています。エッジでの処理により、どのデータが重要で、どのデータを送信する必要があるかについて、センサがより賢くなります。フィルタリングや分析は送信元で行えるので、クラウドなどへのデータ送信量を減らすことができます。また、センサは通常、BluetoothやWi-Fiなどの接続機能と組み合わされつつあります。産業分野向けのセンサでは、接続オプションとして、Ethernetと従来型のシリアルケーブル(RS-232、RS-485など)があります。ワイヤレスの低電力広域ネットワーク(LPWAN)技術が登場したことで、近い将来、LTE-MやNB-IoT接続が組み込まれることが予想されます。このような技術の進歩によって、来年にどんなことが起こるのかが楽しみですね。
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