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Cinch Connectivity Solutions CIN:APSE Solderless, High Density, Custom Interconnects
CIN::APSE solderless, high density, custom interconnects are used for board to board, IC to board, flex to board and component to board applications for Military, Aerospace, Datacom, Satellite and Test Equipment.
Part List
| 画像 | メーカー品番 | 商品概要 | 入手可能な数量 | 料金 | 詳細を表示 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 3800520001 | CONN SPRING MOD 25POS SMD | 35 - 即時 | $16,319.00 | 詳細を表示 |
|  | 3800520013 | CONN SPRING MOD 51POS SMD | 0 - 即時 | $14,373.22 | 詳細を表示 |
|  | 4631533093 | CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3" | 3 - 即時 | $13,876.00 | 詳細を表示 |
