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Cinch Connectivity Solutions CIN:APSE Solderless, High Density, Custom Interconnects

CIN::APSE solderless, high density, custom interconnects are used for board to board, IC to board, flex to board and component to board applications for Military, Aerospace, Datacom, Satellite and Test Equipment.

12/28/2020 2:12:58 PM

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画像メーカー品番商品概要入手可能な数量料金詳細を表示
CONN SPRING MOD 25POS SMD3800520001CONN SPRING MOD 25POS SMD49 - 即時$16,071.00詳細を表示
CONN SPRING MOD 51POS SMD3800520013CONN SPRING MOD 51POS SMD0 - 即時$14,154.82詳細を表示
CIN::APSE STACKING HARDWRE 25POS3180299353CIN::APSE STACKING HARDWRE 25POS0 - 即時See Page for Pricing詳細を表示
CIN::APSE STACKING HARDWRE 51POS3180299356CIN::APSE STACKING HARDWRE 51POS0 - 即時See Page for Pricing詳細を表示
CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"4631533093CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"6 - 即時$13,666.00詳細を表示
CABLE FFC/FPC 51POS 0.64MM 3"4631533094CABLE FFC/FPC 51POS 0.64MM 3"0 - 即時See Page for Pricing詳細を表示

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