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このツールは、IPC-2221の式を使用して、銅プリント回路基板の幅や所定の電流を流すのに必要な「トレース」を計算し、トレース温度の上昇を指定された制限以下に保ちます。 トレースの長さも指定された場合、総抵抗、電圧降下、およびトレース抵抗による電力損失も計算されます。 結果は推定値です。実際の結果は、アプリケーションの条件/状態によって異なる場合があります。 また、回路基板の内部層のトレースでは、基板外面のトレースと比較して必要な幅が大幅に大きくなることに注意してください。状況に合った結果を採用してください。

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電流
A
厚さ
温度上昇
周囲温度
トレース幅

このPCBトレース幅カリキュレータは、IPC-2221の式を使用します。

最小トレース幅
ミル

内部層

必要なトレース幅
=
抵抗値
Ω =
電圧降下
V =
電力損失
W =
最小トレース幅
ミル

空気中の外部層

必要なトレース幅
=
抵抗値
Ω =
電圧降下
V =
電力損失
W =