200-TFBGA
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。
200-TFBGA
200-TFBGA
Winbond AI Solutions

W66AP6NBQAGJ

DigiKey製品番号
256-W66AP6NBQAGJ-ND
メーカー
Winbond Electronics
メーカー製品番号
W66AP6NBQAGJ
商品概要
IC DRAM 1GBIT LVSTL 200TFBGA
メーカーの標準リードタイム
24 週間
客先参照品番
詳細な説明
SDRAM - モバイルLPDDR4 メモリ IC 1Gビット LVSTL_11 1.867 GHz 3.6 ns 200-TFBGA（10x14.5）
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Winbond Electronics
シリーズ
-
梱包形態
トレイ
部品状況
アクティブ
メモリタイプ
揮発性
メモリフォーマット
DRAM
技術
SDRAM - モバイルLPDDR4
メモリサイズ
1Gビット
メモリ構成
64M x 16
メモリインターフェース
LVSTL_11
クロック周波数
1.867 GHz
書き込みサイクル時間 - ワード、ページ
18ns
アクセス時間
3.6 ns
電圧 - 供給
1.06V～1.17V、1.7V～1.95V
動作温度
-40°C～105°C（TC）
取り付けタイプ
面実装
パッケージ/ケース
200-TFBGA
サプライヤデバイスパッケージ
200-TFBGA（10x14.5）
ベース品番
W66AP6
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数量 単価 請求価格
144¥761.57639¥109,667
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単価（消費税抜き）:¥761.57639
単価（消費税込み）:¥837.73403