ヒートシンク BGA アルミ合金 11.7W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB37-404023

DigiKey製品番号
2223-HSB37-404023-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB37-404023
商品概要
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 23 MM
メーカーの標準リードタイム
12 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 11.7W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB37-404023 モデル
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
1.575インチ（40.00mm）
幅
1.575インチ（40.00mm）
直径
-
フィン高
0.905インチ（23.00mm）
温度上昇時の電力散逸
11.7W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
2.10°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
6.43°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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箱
数量 単価 請求価格
1¥539.00000¥539
10¥477.40000¥4,774
25¥454.68000¥11,367
54¥436.44444¥23,568
108¥420.67593¥45,433
270¥400.67778¥108,183
540¥386.17222¥208,533
1,026¥373.19396¥382,897
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥539.00000
単価（消費税込み）:¥592.90000
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4 品目
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