ヒートシンク BGA アルミ合金 4.14W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB24-252510

DigiKey製品番号
2223-HSB24-252510-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB24-252510
商品概要
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 4.14W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB24-252510 モデル
製品属性
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カテゴリ
長さ
0.984インチ(25.00mm)
メーカー
0.984インチ(25.00mm)
シリーズ
フィン高
0.394インチ(10.00mm)
梱包形態
温度上昇時の電力散逸
4.14W @ 75°C
部品状況
アクティブ
強制空冷時の熱抵抗
6.50°C/W @ 200 LFM
タイプ
上部装着
自然空冷時の熱抵抗
18.10°C/W
パッケージ冷却方法
材料
取り付け方法
接着剤(付属なし)
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
形状
正方形、ピン型フィン
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
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価格はすべてJPYです
数量 単価 請求価格
1¥173.00000¥173
10¥153.60000¥1,536
25¥146.24000¥3,656
70¥138.48571¥9,694
140¥133.47143¥18,686
280¥128.65000¥36,022
560¥123.99821¥69,439
1,050¥119.92381¥125,920
5,040¥110.31468¥555,986
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥173.00000
単価(消費税込み):¥190.30000