ヒートシンク BGA アルミ合金 4.14W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB24-252510

DigiKey製品番号
2223-HSB24-252510-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB24-252510
商品概要
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 4.14W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB24-252510 モデル
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.984インチ（25.00mm）
幅
0.984インチ（25.00mm）
直径
-
フィン高
0.394インチ（10.00mm）
温度上昇時の電力散逸
4.14W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
6.50°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
18.10°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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箱
数量 単価 請求価格
1¥160.00000¥160
10¥141.40000¥1,414
25¥134.72000¥3,368
70¥127.55714¥8,929
140¥122.94286¥17,212
280¥118.50000¥33,180
560¥114.21964¥63,963
1,050¥110.46571¥115,989
5,040¥101.61548¥512,142
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥160.00000
単価（消費税込み）:¥176.00000
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2 品目
HSB11-252518

HSB11-252518

HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥221.00000
CS9462510BP

CS9462510BP

25X25X10MM, T411

Cooling Source

¥368.00000