ヒートシンク BGA アルミ合金 6.1W @ 75°C 上部装着
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。
ヒートシンク BGA アルミ合金 6.1W @ 75°C 上部装着
How to Select a Heat Sink

HSB13-303014

DigiKey製品番号
2223-HSB13-303014-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB13-303014
商品概要
HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 6.1W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
1.209インチ（30.70mm）
幅
1.209インチ（30.70mm）
直径
-
フィン高
0.551インチ（14.00mm）
温度上昇時の電力散逸
6.1W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
4.70°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
16.00°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
製品に関する質問と回答

エンジニアによる質問をチェックしたり、質問の投稿や知識を共有したりして、DigiKeyのエンジニアリングコミュニティを活用してみましょう

在庫：693個
追加の入荷予定数量を確認
数量
価格はすべてJPYです
箱
数量 単価 請求価格
1¥232.00000¥232
10¥205.90000¥2,059
25¥196.12000¥4,903
50¥189.06000¥9,453
100¥182.22000¥18,222
250¥173.56400¥43,391
720¥164.07917¥118,137
1,440¥158.13819¥227,719
5,040¥147.92560¥745,545
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥232.00000
単価（消費税込み）:¥255.20000