ヒートシンク BGA アルミ合金 3.8W @ 75°C 上部装着
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ヒートシンク BGA アルミ合金 3.8W @ 75°C 上部装着
How to Select a Heat Sink

HSB12-272706

DigiKey製品番号
2223-HSB12-272706-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB12-272706
商品概要
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM
メーカーの標準リードタイム
12 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 3.8W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
1.063インチ（27.00mm）
幅
1.063インチ（27.00mm）
直径
-
フィン高
0.236インチ（6.00mm）
温度上昇時の電力散逸
3.8W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
7.80°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
19.59°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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10¥131.90000¥1,319
25¥125.64000¥3,141
50¥121.10000¥6,055
126¥115.31746¥14,530
252¥111.15079¥28,010
504¥107.13889¥53,998
1,008¥103.26190¥104,088
5,040¥94.78393¥477,711
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥149.00000
単価（消費税込み）:¥163.90000