HSB11-252518
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。
HSB11-252518

HSB11-252518

DigiKey製品番号
2223-HSB11-252518-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB11-252518
商品概要
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
メーカーの標準リードタイム
24 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 5.5W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
シリーズ
梱包形態
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
取り付け方法
接着剤(付属なし)
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.984インチ(25.00mm)
0.984インチ(25.00mm)
直径
-
フィン高
0.709インチ(18.00mm)
温度上昇時の電力散逸
5.5W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
4.50°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
13.70°C/W
材料
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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在庫:2,086個
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数量 単価 請求価格
1¥215.00000¥215
10¥189.40000¥1,894
25¥180.36000¥4,509
50¥173.88000¥8,694
100¥167.60000¥16,760
250¥159.64000¥39,910
500¥153.86600¥76,933
1,408¥145.62358¥205,038
5,632¥135.25355¥761,748
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥215.00000
単価(消費税込み):¥236.50000