ヒートシンク BGA アルミ合金 4.3W @ 75°C 上部装着
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ヒートシンク BGA アルミ合金 4.3W @ 75°C 上部装着
How to Select a Heat Sink

HSB09-212115

DigiKey製品番号
2223-HSB09-212115-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB09-212115
商品概要
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM
メーカーの標準リードタイム
12 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 4.3W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.827インチ（21.00mm）
幅
0.827インチ（21.00mm）
直径
-
フィン高
0.591インチ（15.00mm）
温度上昇時の電力散逸
4.3W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
6.00°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
17.39°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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数量 単価 請求価格
1¥155.00000¥155
10¥137.50000¥1,375
25¥131.04000¥3,276
88¥122.57955¥10,787
176¥118.14205¥20,793
264¥115.62879¥30,526
528¥111.45076¥58,846
1,056¥107.41951¥113,435
5,016¥98.86862¥495,925
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥155.00000
単価（消費税込み）:¥170.50000
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3 品目
TG-T1000-20-20-0.25-5PT

TG-T1000-20-20-0.25-5PT

THERM TAPE 20MMX20MM W/ADH WHT

t-Global Technology

¥44.00000
HSB05-171711

HSB05-171711

HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥188.00000
AOZ1282CI-1

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IC REG BUCK ADJ 600MA SOT23-6

Alpha & Omega Semiconductor Inc.

¥160.00000