ヒートシンク BGA アルミ合金 3.2W @ 75°C 上部装着
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ヒートシンク BGA アルミ合金 3.2W @ 75°C 上部装着
How to Select a Heat Sink

HSB06-181810

DigiKey製品番号
2223-HSB06-181810-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB06-181810
商品概要
HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM
メーカーの標準リードタイム
12 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 3.2W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.709インチ（18.00mm）
幅
0.709インチ（18.00mm）
直径
-
フィン高
0.394インチ（10.00mm）
温度上昇時の電力散逸
3.2W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
18.80°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
23.68°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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在庫：1,601個
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数量
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箱
数量 単価 請求価格
1¥177.00000¥177
10¥157.10000¥1,571
25¥149.64000¥3,741
50¥144.26000¥7,213
117¥137.86325¥16,130
351¥130.05983¥45,651
585¥126.58120¥74,050
1,053¥122.68471¥129,187
5,031¥112.88134¥567,906
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥177.00000
単価（消費税込み）:¥194.70000
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4 品目
HSB05-171711

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