ヒートシンク 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...) アルミ 上部装着
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ヒートシンク 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...) アルミ 上部装着
BDN14-3CB-A01
BDN14-3CB-A01

BDN14-3CB/A01

DigiKey製品番号
294-1101-ND
メーカー
メーカー製品番号
BDN14-3CB/A01
商品概要
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...) アルミ 上部装着
データシート
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製品属性
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カテゴリ
長さ
1.410インチ(35.81mm)
メーカー
1.410インチ(35.81mm)
シリーズ
フィン高
0.355インチ(9.02mm)
梱包形態
強制空冷時の熱抵抗
5.60°C/W @ 400 LFM
部品状況
アクティブ
自然空冷時の熱抵抗
16.20°C/W
タイプ
上部装着
材料
パッケージ冷却方法
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
取り付け方法
熱伝導テープ、接着剤(含む)
保存性
24ヶ月
形状
正方形、ピン型フィン
ベース品番
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
在庫:3,413個
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価格はすべてJPYです
数量 単価 請求価格
1¥550.00000¥550
10¥487.30000¥4,873
25¥464.04000¥11,601
50¥447.30000¥22,365
100¥431.14000¥43,114
250¥410.65200¥102,663
660¥395.66970¥261,142
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥550.00000
単価(消費税込み):¥605.00000