ヒートシンク 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...) アルミ 上部装着
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。
ヒートシンク 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...) アルミ 上部装着
APF19-19-10CB
APF19-19-10CB

APF19-19-10CB

DigiKey製品番号
294-1147-ND
メーカー
メーカー製品番号
APF19-19-10CB
商品概要
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...) アルミ 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
類似製品を絞り込む
空の属性項目を表示する
カテゴリ
形状
正方形、フィン
メーカー
長さ
0.748インチ(19.00mm)
シリーズ
0.748インチ(19.00mm)
梱包形態
フィン高
0.370インチ(9.40mm)
部品状況
アクティブ
強制空冷時の熱抵抗
5.30°C/W @ 200 LFM
タイプ
上部装着
材料
パッケージ冷却方法
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
取り付け方法
熱伝導テープ、接着剤(含まない)
ベース品番
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
代替品リスト(1)
品番メーカー 在庫数量DigiKey製品番号 単価 代替品のタイプ
HSB31-212105Same Sky (Formerly CUI Devices)1,4522223-HSB31-212105-ND¥148.00000類似
在庫:24,246個
追加の入荷予定数量を確認
価格はすべてJPYです
数量 単価 請求価格
1¥670.00000¥670
10¥593.00000¥5,930
25¥564.84000¥14,121
50¥544.40000¥27,220
100¥524.71000¥52,471
300¥494.95000¥148,485
600¥477.02500¥286,215
1,200¥459.72500¥551,670
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥670.00000
単価(消費税込み):¥737.00000