鉛フリー 活性化ロジン(RA) ワイヤはんだ Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 21 AWG、20 SWG スプール、1オンス(28.35g)
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RASWLF.031 1OZ

DigiKey製品番号
RASWLF.0311OZ-ND
メーカー
メーカー製品番号
RASWLF.031 1OZ
商品概要
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
メーカーの標準リードタイム
4 週間
客先参照品番
詳細な説明
鉛フリー 活性化ロジン(RA) ワイヤはんだ Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 21 AWG、20 SWG スプール、1オンス(28.35g)
データシート
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製品属性
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カテゴリ
融点
422~428°F(217~220°C)
メーカー
Chip Quik Inc.
フラックスタイプ
活性化ロジン(RA)
梱包形態
バルク
ワイヤゲージ
21 AWG、20 SWG
部品状況
アクティブ
プロセス
鉛フリー
タイプ
ワイヤはんだ
フォーム
スプール、1オンス(28.35g)
組成
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
ベース品番
直径
0.031インチ(0.79mm)
環境および輸出に関する分類
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関連リソース
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バルク
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