鉛フリー 活性化ロジン(RA) ワイヤはんだ Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 21 AWG、20 SWG スプール、4オンス(113.40g)
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RASWLF.031 4OZ

DigiKey製品番号
RASWLF.0314OZ-ND
メーカー
メーカー製品番号
RASWLF.031 4OZ
商品概要
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
メーカーの標準リードタイム
4 週間
客先参照品番
詳細な説明
鉛フリー 活性化ロジン(RA) ワイヤはんだ Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 21 AWG、20 SWG スプール、4オンス(113.40g)
データシート
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製品属性
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カテゴリ
フラックスタイプ
活性化ロジン(RA)
メーカー
Chip Quik Inc.
ワイヤゲージ
21 AWG、20 SWG
梱包形態
バルク
プロセス
鉛フリー
部品状況
アクティブ
フォーム
スプール、4オンス(113.40g)
タイプ
ワイヤはんだ
保存性
60ヶ月
組成
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
保存可能期間開始
製造日
直径
0.031インチ(0.79mm)
ベース品番
融点
422~428°F(217~220°C)
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
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バルク
数量 単価 請求価格
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