ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。
ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
How To Install The superGRIP™ Heat Sink Attachment
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-X50150G-C1-R0

DigiKey製品番号
ATS1961-ND
メーカー
Advanced Thermal Solutions Inc.
メーカー製品番号
ATS-X50150G-C1-R0
商品概要
SUPERGRIP HEATSINK 15X15X12.5MM
メーカーの標準リードタイム
8 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Advanced Thermal Solutions Inc.
シリーズ
maxiFLOW, superGRIP™
梱包形態
バルク
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
クリップ、熱材料
形状
正方形、角度付きフィン
長さ
0.591インチ（15.00mm）
幅
0.591インチ（15.00mm）
直径
-
フィン高
0.492インチ（12.50mm）
温度上昇時の電力散逸
-
強制空冷時の熱抵抗
11.70°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
-
材料
アルミ
材料仕上げ
青色陽極酸化処理
保存性
-
ベース品番
ATS-X5
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在庫：93個
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バルク
数量 単価 請求価格
1¥3,779.00000¥3,779
10¥3,344.10000¥33,441
25¥3,185.08000¥79,627
50¥3,069.80000¥153,490
100¥2,958.57000¥295,857
300¥2,790.22333¥837,067
500¥2,715.12600¥1,357,563
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥3,779.00000
単価（消費税込み）:¥4,156.90000
15 品目
XC7A100T-2CSG324I

XC7A100T-2CSG324I

IC FPGA 210 I/O 324CSBGA

AMD

¥36,041.00000
XC7S15-1FTGB196C

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AMD

¥4,373.00000
XC7S25-1FTGB196C

XC7S25-1FTGB196C

IC FPGA 100 I/O 196CSBGA

AMD

¥6,743.00000
XC7S25-1CSGA324I

XC7S25-1CSGA324I

IC FPGA 150 I/O 324CSGA

AMD

¥6,648.00000
XC7S15-1FTGB196I

XC7S15-1FTGB196I

IC FPGA 100 I/O 196CSBGA

AMD

¥5,041.00000
XC7A35T-1CSG324I

XC7A35T-1CSG324I

IC FPGA 210 I/O 324CSBGA

AMD

¥11,532.00000
XC7S50-1CSGA324I

XC7S50-1CSGA324I

IC FPGA 210 I/O 324CSGA

AMD

¥14,253.00000
XC7S25-1FTGB196I

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IC FPGA 100 I/O 196CSBGA

AMD

¥7,751.00000
XC7S50-1CSGA324C

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IC FPGA 210 I/O 324CSGA

AMD

¥12,401.00000
XC7S50-1FTGB196I

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IC FPGA 100 I/O 196CSBGA

AMD

¥12,955.00000
XC7A100T-2CSG324C

XC7A100T-2CSG324C

IC FPGA 210 I/O 324CSBGA

AMD

¥31,361.00000
XC7A35T-2CSG325I

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IC FPGA 150 I/O 324CSBGA

AMD

¥11,077.00000
XC7S50-2CSGA324I

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IC FPGA 210 I/O 324CSBGA

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¥15,677.00000
XA7A100T-1CSG324Q

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IC FPGA 210 I/O 324CSBGA

AMD

¥35,807.00000